Vers une réduction de la finesse de gravure plus rapide que prévue ?

Alors que le passage en 16 nm n’est pas encore une réalité industrielle, des annonces ouvrent de nouvelles perspectives pour produire des composants encore plus miniaturisés.

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Vers une réduction de la finesse de gravure plus rapide que prévue ?
Bien que simple, le processeur Cortex M0 démontre la validité de procédé 14 nm d'IBM.

En association avec ARM et Cadence, IBM vient de produire un prototype de processeur en 14 nanomètre, alors qu’Intel et Globalfoundries annoncent une telle finesse de gravure pour 2013. De plus, ce Cortex-M0 de démonstration utilise des transistors 3D FinFET ainsi qu’un substrat type SOI (Silicon Over Insulator) de Soitec.

Pour sa part, TSMC travaille sur une alternative lithographique en vue du 10 nanomètres si la mise au point de la technologie EUV n’était pas prête en 2015. En marge du TechOn 2012 ARM à Santa Clara, Jack Sun, responsable technologique de TSMC, a dit étudier le Quad Patterning faisant appel à 4 masques différents. Cette approche est aussi envisagée par Intel.

Surtout, Jack Sun confirme viser une production en 10 nm pour 2015 et pense que les 5 nm peuvent être atteint d’ici cinq ans.

Mathieu Brisou

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