Une nouvelle percée technologique pour les puces d'IBM

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Le géant des services informatiques a annoncé avoir mis au point un procédé de fabrication de microprocesseurs qui permet d'augmenter la vitesse de ses puces de plus de 30% tout en réduisant de 15% leur consommation d'énergie, grâce à un polymère s'assemblant de manière similaire aux coquillages et aux flocons de neige.

IBM a déclaré que le nouveau procédé permettait d'utiliser le vide comme isolant des circuits imprimés d'une puce, au lieu du silicium auquel ont recours les industriels depuis des années et dont l'efficacité montre ses limites à mesure que la taille des processeurs se réduit.

Depuis plusieurs mois, les chercheurs d'IBM accumulent les avancées technologiques qui mèneront à des puces encore plus petites, renversant les contraintes imposées par les lois de la physique à de si petites échelles.

"C'est l'une des plus belles avancées que j'ai connues lors des dix dernières années", a déclaré John Kelly, vice-président de la division technologie et propriété intellectuelle d'IBM. "Le Saint Graal des isolants est le recours au vide (...) et nous avons trouvé la clé qui y donne accès."

La technique consiste à envelopper une galette de silicium d'une couche d'un polymère spécial, qui une fois cuit, forme naturellement des milliers de milliards de petits trous uniformes d'à peine 20 nanomètres de diamètre, soit 20 millionièmes de millimètre.

Le maillage obtenu est utilisé pour répartir les circuits de cuivre à la surface de la puce et les intervalles d'isolation permettant une circulation du courant électrique fluide. Le procédé est semblable à celui observé dans la nature lors de la formation des flocons de neige, de l'émail des dents ou des coquillages, explique la firme d'Armonk, New York.

"Le problème qu'ils devaient résoudre était de créer de nombreux petits puits dans la zone d'isolation entre les circuits", explique Nathan Brookwood, patron du cabinet de consultants Insight 64.

La plupart du temps, quand ils essayaient, ils finissaient avec une puce qui ressemblait à du fromage suisse sans intégrité mécanique", ajoute Brookwood.

IBM prévoit d'utiliser le procédé pour ses puces en 2009, a ajouté Kelly. Des prototypes ont déjà été fabriqués à partir de dessins existants et la technique pourrait être employée plus tôt que prévu.

La firme proposera des licences de la technologie de manière sélective à certains de ses partenaires, a-t-il précisé. IBM a des partenariats de recherche avec entre autres le n°2 mondial des microprocesseurs Advanced Micro Devices et le japonais Toshiba.

Le mois dernier, IBM a trouvé un moyen d'empiler les composants d'une même puce les uns sur les autres, augmentant ainsi la vitesse de calcul tout en économisant de l'énergie du fait des distances plus courtes parcourues par le signal électrique.

En janvier, la société a annoncé avoir réduit de manière drastique les déperditions électriques dans les puces, un problème de longue date. Ce progrès, qui faisait écho à une annonce similaire par Intel, a été salué comme l'une des plus grandes percées dans la technologie des transistors en quarante ans.

Usinenouvelle.com avec Reuters

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