Une alliance asiatique dans les puces sans fil 4G

A l’initiative de l’opérateur mobile japonais NTT DoCoMo, une société associant quatre firmes nippones et le coréen Samsung va être créée pour développer et commercialiser des puces de mobiles 4G. Une façon de s’affranchir de l’hégémonie de l’américain Qualcomm.

Ridha Loukil

09 Janvier 2012 \ 18h42

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Ridha Loukil

Industrie & Technologies

09 Janvier 2012 \ 18h42

Une alliance asiatique dans les puces sans fil 4G — LTE, le standard des mobiles 4G

Le premier opérateur de téléphonie mobile japonais NTT DoCoMo a conclu un accord de base avec quatre compagnies nipponnes- Fujitsu, Fujitsu Semiconductor, NEC, Panasonic Mobile Communications- et le géant coréen Samsung Electronics en vue d'établir un société commune sans usine d'ici la fin de mars 2012. Mission : développer et vendre des puces de communication sans fil pour la génération de mobiles 4G.

Cette joint-venture s'appuiera sur l’expertise des six sociétés mères dans les technologies de communication cellulaire et le développement de circuits intégrés à application spécifique (Asic) pour mettre au point des puces 4G riches en fonctionnalités, de petite taille et de faible consommation électrique, conformes au standard LTE (Long Term Evolution).

Par cette initiative, les constructeurs asiatiques impliqués cherchent à se libérer de l’hégémonie de l’américain Qualcomm sur le marché des puces sans fil destinées aux mobiles.

Ridha Loukil