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Quotidien des Usines

TSMC va construire l’usine de puces la plus avancée au monde

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

Le fondeur taïwanais de semiconducteurs TSMC projette de construire une usine de fabrication de puces électroniques en gravure de 3 nanomètres, la plus avancée au monde. L’investissement dépasse les 20 milliards de dollars. Sa mise en service est prévue en 2021.

TSMC va construire l’usine de puces la plus avancée au monde
Usine de fabrication de puces de TSMC à Taiwan
© TSMC

Les industriels chinois n’ont plus le monopole des investissements géants dans la microélectronique. Le fondeur taïwanais des semiconducteurs TSMC cède à la mode en projetant de construire, sur le parc scientifique de Taïwan à Hsinchu,  une méga usine de fabrication de puces la plus avancée au monde. Elle sera dédiée à la production de circuits intégrés électroniques avec une finesse de gravure de 3 nanomètres. L’investissement dépasse les 20 milliards de dollars, ce qui en fait le budget de création d’usine le plus important dans l’histoire du groupe. Le montant est révélé par Mark Lieu, co-directeur général de TSMC lors du forum organisé avec ses fournisseurs clés le 7 décembre 2017. Ses propos sont rapportés par le Nikkei Asian Review.

Planning avancé d'un an

Le projet a été annoncé en septembre 2017 avec l’objectif d’une mise en service en 2022. Aucun autre détail n’avait été alors dévoilé. TSMC semble vouloir avancer d'un an son planning en débutant la construction en 2020 pour un démarrage de la production en 2021.

Aujourd’hui, la génération de puces la plus avancée s’appuie sur une technologie de production de 10 nanomètres chez TSMC et Samsung Electronics, et les deux industriels se préparent à démarrer la fabrication de masse au début de 2018 de la génération de 7 nanomètres. Une évolution qui devrait bénéficier notamment aux processeurs mobiles Exynos de Samsung et A12 d’Apple. Les puces en 3 nanomètres représentent donc trois sauts de générations technologiques par rapport à celles en 10 nanomètres actuellement en production de masse.

Course de la loi de Moore

En avançant son projet pharaonique d’un an, TSMC veut prendre la tête de la course de la loi de Moore aux dépens de son concurrent Samsung Electronics qui investit également massivement dans le développement de son activité de fonderie de semiconducteurs. Pour l’heure, il détient un net avantage. Sur un marché des services de fabrication de puces en sous-traitance de 57,3 milliards de dollars en 2017, selon les prévisions du cabinet TrendForce, TSMC truste la part de lion : 56%. Son concurrent coréen n’arrive que quatrième avec moins de 8% du marché. Il est également devancé par l’américain GlobalFoundries (9,4%) et le taïwanais UMC (8,5%).

En mettant les bouchées doubles pour garder son avance technologique, TSMC veut éviter aussi que de gros clients passent à la concurrence. Depuis l'iPhone 7, il fabrique en exclusivité les processeurs d’Apple au cœur de l’iPhone. La firme à la pomme devient son plus gros client avec près de 20% de son chiffre d’affaires en 2017. Le groupe taïwanais se targue aussi d’avoir emporté le contrat de fabrication de la puce SnapDragon 845 de Qualcomm en 7 nanomètres, alors que le géant américain des puces mobiles faisait fabriquer les deux générations d’avant chez Samsung Electronics. TSMC compte également parmi ses clients le taïwanais MediaTek, numéro deux mondial des puces mobiles, et le chinois HiSilicon Technologies, le bras armé de Huawei dans les semiconducteurs.

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