TSMC se rapproche de la mise en production de puces en 5 nanomètres en 2020
Le fondeur taïwanais de semi-conducteurs TSMC réalise le dernier prérequis pour le passage à la prochaine génération de puces en 5 nanomètres. La production de volume devrait démarrer en 2020 dans une nouvelle usine. Un investissement de 17 milliards de dollars.
TSMC continue à mener la course en tête de la loi de Moore. Le fondeur [...]
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