Electronique

TSMC rafle la fabrication de la puce de Qualcomm en 7 nanomètres… au grand dam de Samsung

Ridha Loukil , ,

Publié le

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Le fondeur taiwanais de semi-conducteurs TSMC aurait remporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Un échec pour Samsung Electronics qui risque de contrecarrer ses ambitions dans les services de fabrication de circuits en sous-traitance.

TSMC rafle la fabrication de la puce de Qualcomm en 7 nanomètres… au grand dam de Samsung
Usine de fabrication de puces électronique de TSMC à Taïwan
© TSMC
Un coup dur pour Samsung Electronics. Le géant coréen de l’électronique ne fabriquera pas la prochaine puce mobile haute de gamme SnapDragon 855 de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Le contrat de fabrication aurait été raflé par le fondeur taiwanais de semi-conducteurs TSMC. C’est ce que croit savoir le site taiwanais d’information Digitimes. Qualcomm, numéro un mondial des puces mobiles, repose exclusivement sur Samsung Electronics pour la fabrication de ses trois dernières générations de puces haut de gamme : la SnapDragon 820 en technologie de 14 nanomètres, et les SnapDragon 835 et 845 en technologie de 10 nanomètres. Le groupe américain de semi-conducteurs aurait conclu un accord gagnant-gagnant avec le coréen. En échange de contrat de fabrication de sa puce, Samsung Electronics l’utilise sur ses smartphones vedettes Galaxy S et Note[…]
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