TSMC gonfle sa R&D pour prendre la tête de la course de la loi de Moore

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC donne un coup de pouce de 15% à son effort R&D en 2017. De quoi accélérer le développement de la technologie de la prochaine génération de puces de 7 nanomètres et devancer Samsung et Intel dans la course de la loi de Moore.

TSMC gonfle sa R&D pour prendre la tête de la course de la loi de Moore
Usine de production de TSMC à Taiwan
© TSMC

TSMC ne veut pas se contenter d’être le plus grand fondeur de semiconducteurs, avec 55% du marché mondial en 2016. Le fondeur taiwanais, qui fabrique la puce A10 au coeur de l'iPhone 7, veut en être aussi le leader technologique. C’est pour cela qu’il a décidé de donner un coup de pouce de 15% à son effort de R&D en 2017. C’est-ce que Mark Liu, son co-directeur général, a annoncé lors de la réunion annuelle avec ses fournisseurs et partenaires, le 23 février 2017.

6e plus gros investisseur R&D dans les semiconducteurs

Selon IC Insights, TSMC a dépensé 2,2 milliards de dollars, soit 7,5% de son chiffre d’affaires, en R&D en 2016. Ce qui en fait le sixième plus gros investisseur en recherche et développement dans l’industrie des semiconducteurs, derrière Intel (12,7 milliards), Qualcomm (5,1 milliards de dollars), Broadcom (3,2 milliards de dollars), Samsung (2,9 milliards de dollars) et Toshiba (2,8 milliards de dollars). Avec une croissance de 15%, son effort devrait se porter à 2,5 milliards de dollars en 2017.

Pour Mark Liu, pressenti comme l’un des candidats à la succession du PDG-fondateur Morris Chang, ce coup de pouce vise à accélérer le développement de la technologie de production de la prochaine génération de puces de 7 nanomètres. TSMC est aujourd’hui au coude à coude avec Samsung. Tous deux ont démarré au quatrième trimestre 2016 la production en volume de circuits de 10 nanomètres, devançant l’américain Intel, le leader technologique traditionnel, qui ne prévoit de le faire qu'au second semestre 2017.

Calendrier agressif de migration technologique

TSMC tient un calendrier particulièrement agressif. Il prévoit de débuter le test de la technologie de 7 nanomètres au premier trimestre 2017 pour un passage à la production de volume au premier semestre 2018. Et il ne compte pas se reposer sur ses lauriers puisqu’il prévoit d’enchainer avec le lancement en fabrication de masse de la génération d’après de 5 nanomètres au premier semestre 2019. De quoi le placer en tête de la course de la loi de Moore, en devançant non seulement Samsung et GlobalFoundries mai aussi Intel qui ne prévoit le lancement de cette technologie qu’en 2021-2022. C’est du moins ce qu’il espère.

Le groupe taiwanais a commencé le développement de la génération d'après de 3 nanomètres. Un travail auquel il a affecté des centaines de chercheurs et ingénieurs. Mais pour cette génération, il n'indique encore aucune date de test et de mise en production.

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