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TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

Vu sur le web Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC aurait emporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile haut de gamme de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Au grand dam de Samsung qui fabrique les deux générations précédentes en 14 et 10 nanomètres.

TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung
Usine de fabrication de puces de TSMC à Taiwan
© TSMC

Un coup dur pour Samsung Electronics. Le géant coréen de l’électronique aurait perdu le contrat de fabrication de la prochaine génération de puces mobiles haut de gamme de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Le marché aurait été emporté par le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC. C’est ce que laisse entendre le site coréen d’information Pulse News.

Retard de Samsung dans la technologie de 7 nanomètres

Qualcomm, numéro un mondial des puces mobiles, repose exclusivement sur Samsung Electronics pour la fabrication de sa dernière puce SnapDragon 835 en technologie de 10 nanomètres et de la génération précédente SnapDragon 820 en technologie de 14 nanomètres. Auparavant, le géant américain, qui opère sur un modèle 100% fabless, c'est-à-dire sans usines, s’appuyait exclusivement sur les services de production de TSMC.

Selon Pulse News, Qualcomm est revenu chez le fondeur taiwanais pour bénéficier de sa technologie de conditionnement de puces, considérée comme la plus performante du marché et où Samsung Electronics n’est pas aujourd’hui présent. Son changement s’explique aussi par le retard du groupe coréen dans le développement de sa technologie de 7 nanomètres par rapport à TSMC qui prévoit de mettre la sienne en production dès la fin de 2017.

Perte aussi de la fabrication des processeurs d'Apple

Samsung Electronics misait beaucoup sur Qualcomm pour diversifier sa clientèle dans les services de fonderie de semiconducteurs. Auparavant, il dépendait à 85% d’Apple pour cette activité selon IC Insights. Mais le groupe californien a basculé depuis l’iPhone 7 totalement sur TSMC pour la fabrication des processeurs au cœur de ses smartphones et tablettes. Un changement motivé par le souci d’éviter d’être copié par Samsung Electronics, son plus grand rival dans les mobiles.

Selon IHS Markit, Samsung Electronics se situe à la quatrième place mondiale dans les services de fonderie de semiconducteurs avec un chiffre d’affaires de 4,5 milliards de dollars en 2016, derrière le taiwanais TSMC (29,5 milliards de dollars), l’américain GlobalFoundries (5,5 milliards de dollars) et le taiwanais UMC (4,6 milliards de dollars). Apple et Qualcomm constituent ses deux plus grands clients avec respectivement 50% et 40% de son chiffre d’affaires dans cette activité.

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