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Toshiba lance la construction au Japon d’une nouvelle usine de mémoires flash 3D

Ridha Loukil , , ,

Publié le

En coinvestissement avec l’américain Western Digital, le groupe japonais d’électronique Toshiba démarre la construction, au Japon, de sa nouvelle usine de mémoires flash 3D. La mise en service est programmée pour l’été 2018.

Toshiba lance la construction au Japon d’une nouvelle usine de mémoires flash 3D
L'usine Fab 6 de Toshiba et Western Digital en construction au Japon
© Toshiba

Alors que Toshiba cherche à faire rentrer des investisseurs dans son activité stratégique de mémoires flash, il n’arrête pas son effort d’investissement. Au contraire, le groupe japonais d’électronique, en difficultés critiques à cause de ses pertes dans le nucléaire aux Etats-Unis, accélère la candence en lançant la construction de son usine Fab 6 sur son site industriel de Yokkaichi, au Japon. Dédiée exclusivement à la production de mémoires flash 3D, cette usine sera construite en trois phases selon un calendrier souple en fonction de la demande du marché. La mise en service de la première tranche est programmée à l’été 2018. L’investissement correspondant sera partagé avec l’américain Western Digital, numéro un mondial des disques durs devenu l’un des grands fournisseurs de mémoires flash après le rachat en mai 2016 de SanDisk pour 19 milliards de dollars.

Samsung dans le viseur

Ni le montant d’investissement, ni la capacité de production ne sont dévoilés. Mais ce projet s’inscrit dans un effort d’investissement de 14,6 milliards de dollars sur 3 ans consenti conjointement par Toshiba et Western Digital, son partenaire dans la production de mémoires flash depuis qu’il a racheté SanDisk.

Il s’agit de leur troisième usine partagée de mémoires flash  après les usines Fab 5 et Fab 2 ouvertes respectivement en septembre 2011 et juillet 2016. Les deux partenaires mettent les bouchées doubles pour rattraper leur retard dans les mémoires flash 3D, un segment de marché en forte croissance dominé aujourd’hui à plus de 60% par Samsung Electronics selon TrendForce. Pour cela, ils s’appuient sur une technologie propriétaire baptisée BiCS, développée conjointement par Toshiba et SanDisk. Déjà en production dans les dernières tranches des usines Fab 2 et Fab 5, cette technologie permet d’empiler 48 puces flash aujourd’hui et 64 au second semestre 2017.

Toshia et Western Digital frappent un grand coup

Toshiba et Western Digital ont frappé un grand coup en annonçant cette semaine avoir doublé la densité de la mémoire flash 3D à 512 Gigabit, tout en restant à 48 couches, alors que Samsung Electronics n’en est encore qu’à la moitié à 256 Gigabit.

Depuis le scandale financier (falsification des comptes financier pour minimiser les pertes dans la télévision, les PC ou l’électroménager), qui a ébranlé le groupe en 2016, Toshiba fait des mémoires flash l’une de ses deux priorités stratégiques aux cotés des solutions d’infrastructure énergétique. Avec son partenaire Western Digital, le groupe japonais est engagé dans une course contre la montre pour convertir sa production de mémoires flash à la technologie 3D. L’objectif étant de porter la part des puces 3D dans sa production à 70% dans 3 ans, contre moins de 20% aujourd’hui.

 

Inventeur de la mémoire flash

Bien qu’il soit l’inventeur de la mémoire flash en 1989, Toshiba s’est laissé détrôner par Samsung Electronics. Selon TrendForce, il contrôle (avec son partenaire Western Digital) 35% du marché mondial, contre 36% pour Samsung Electronics.

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