Toshiba empile 64 couches et double la densité de sa mémoire flash 3D

Le géant japonais de l’électronique Toshiba accroit de 65% la densité de sa mémoire flash 3D à 512 gigabits en empilant 64 couches, contre 48 jusqu’ici. De quoi allécher les prétendants potentiels au rachat de cette activité.

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Toshiba empile 64 couches et double la densité de sa mémoire flash 3D
Mémoires flash 3D à 48 couches de Toshiba

Les difficultés actuelles de Toshiba ne l’empêchent pas de poursuivre son effort d’innovation dans son activité phare : les mémoires flash NAND. Le géant japonais de l’électronique lance une puce 3D empilant 64 couches de cellules de stockage. De quoi porter la capacité à 512 gigabits, plus du double des mémoires flash 3D actuelles. Cette nouvelle puce est disponible en échantillons. Elle devrait être mise en production de masse sur son site industriel de Yokkaichi, au Japon, au second semestre 2017.

Course à l'empilage de couches

La mémoire flash 3D la plus dense disponible actuellement offre une capacité de stockage de 256 gigabits. Elle est réalisée par empilage de 48 couches de cellules chez Toshiba, Western Digital, Samsung Electronics et SK Hynix, et de 32 couches chez Micron Technology et Intel. Les fabricants sont engagés dans une course à la densité avec la possibilité de monter à terme à 100 couches et une capacité de 1 térabits. Samsung Electronics, qui domine à 60% ce segment de marché selon TrendForce, prévoit de monter à 64 couches au second semestre 2017, alors que son compatriote SK Hynix vise les 72 couches.

Toshiba et Samsung, qui se targuent d’être les deux fournisseurs de l’iPhone 7, se positionnent pour rester dans la chaine d’approvisionnement du futur smartphone d’Apple. En se mettant à l’avant-garde de l’innovation, le groupe japonais cherche à mieux valoriser ses mémoires flash, une activité emblématique dont il envisage la cession d’une majorité de contrôle, voire la totalité, pour compenser une perte de 6,3 milliards de dollars de son activité dans le nucléaire aux Etats-Unis. Il se donne d’ici mars 2018 pour finaliser une transaction avec l’espoir d’en tirer plus de 8,8 milliards de dollars.

Projet d'empliler 16 puces dans le même boitier

Toshiba n’entend pas s’en arrêter là. Il entrevoit la poursuite de son effort de développement avec l’objectif d’atteindre une capacité de 1 téraoctet en empilant 16 puces de 512 gigabits dans le même boitier de conditionnement. Le lancement de cette super puce flash 3D est attendu en avril 2017. De quoi allécher les prétendants potentiels au rachat de cette activité.

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