STMicroelectronics, Soitec et le CEA-Leti rejoignent l’Alliance européenne des puces

L’Alliance industrielle européenne des puces reçoit le renfort de STMicroelectronics, Soitec et le CEA-Leti pour le développement de la technologie FD-SOI. Le Commissaire européen Thierry Breton veut aller vite pour finaliser la feuille de route des travaux à mener avant la fin de l’année. Il confirme aussi le besoin de créer de nouvelles usines, dont une fonderie avancée de puces avec un partenaire extra européen.

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STMicroelectronics, Soitec et le CEA-Leti rejoignent l’Alliance européenne des puces
Thierry Breton en visite du CEA-Leti à Grenoble le 21 juillet 2021.

L’Alliance européenne industrielle des puces, lancée par la Commission européenne le 19 juillet, prend petit à petit forme. Elle va être rejointe par STMicroelectronics, Soitec et le CEA-Leti, les trois principaux acteurs de l’écosystème grenoblois de l’électronique. Leur participation a été annoncée à l’occasion de la visite, le 21 juillet, de Thierry Breton, commissaire européen en charge du marché intérieur, sur les sites de ces trois acteurs dans le bassin de Grenoble.

L'adhésion de STMicroelectronics, qui constitue le cœur de la Silicon Valley française et l’un des trois ténors européens des puces aux cotés de l’allemand Infineon Technologies et du néerlandais NXP, n’est toutefois pas encore officielle. " Elle devrait être officialisée après la publication de ses résultats trimestriels le 29 juillet ", promet Thierry Breton lors du point presse organisé chez Soitec à l’issue de sa visite.

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