STMicroelectronics construit une usine de puces électroniques de 300 mm en Italie

Le fabricant franco-italien de semi-conducteurs lance la construction d’une usine de puces électroniques de 300 mm sur son site industriel d’Agrate, en Italie. Un investissement qui vise à améliorer la compétitivité et à répondre à l’essor du marché dans les composants de puissance. La production de volume devrait démarrer en 2021.

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STMicroelectronics construit une usine de puces électroniques de 300 mm en Italie
Crolles 2, près de Grenoble, aujourd'hui la seule usine de 300 mm de STMicroelectronics

STMicroelectronic va compter une nouvelle usine de fabrication de puces électroniques sur plaquettes de 300 mm. Elle sera située sur son site industriel d’Agrate, près de Milan, en Italie. C’est ce que Jean-Marc Chéry, président du directoire et directeur général du groupe, a annoncé lors de la présentation des résultats 2018 ce 24 janvier 2019.

Une seule usine de 300 mm aujourd'hui

Le fabricant franco-italien de semi-conducteurs dispose aujourd’hui de sept usines de fabrication de puces électroniques dans le monde : quatre en France, deux en Italie et une à Singapour. Une seule fabrique des circuits sur tranches de 300 mm : Crolles 2 près de Grenoble. Toutes les autres s’appuient sur des tranches de 200 ou 150 mm.

"L’investissement sur l'ensemble de la période se situera entre 1,8 et 2 milliards de dollars", confie à L'Usine Nouvelle Jean-Marc Chéry. Il s’inscrit dans un effort annuel de 1,2 à 1,3 milliard de dollars. Le groupe espère financer une partie du projet par les pouvoirs publics italiens dans le cadre du plan européen IPCEI sur la nanoélectronique. En décembre dernier, la Commission européenne a donné son feu vert à ce programme et autorisé l’Italie à accorder une aide de 524 millions d’euros à ses participants, STMicroelectronics en tête.

"La nouvelle usine aura une capacité de 5 000 à 6 000 plaquettes par semaine, comparable à la capacité actuelle de l'usine Crolles 2, précise Jean-Marc Chéry. Nous n’en avons pas besoin d’ici 2021. Nous pouvons répondre à la demande avec nos usines existantes. Avec ce projet, nous voulons nous préparer à l’évolution du marché dans les 10 ans à venir." L’usine sera dédiée à la fabrication de composants de puissance comme les transistors IGBT, transistors Mosfet à haut voltage et composants en technologie mixte BCD, réalisés aujourd’hui sur plaquettes de 200 mm. Le passage à 300 mm offre l’avantage d’augmenter la productivité de 2,25 et d’améliorer ainsi la compétitivité.

Début d'installation des équipements en 2020

"Nous allons commencer à installer en 2020 des équipements dédiés à la R&D et la production pilote, précise le patron du groupe. Nous passerons à production de volume en 2021-2022. Nous augmenterons ensuite la capacité en fonction de la demande du marché. Le développement des technologies de modules de puissance se fait déjà à notre usine de 300 mm de Crolles en ingénierie simultané avec le site d’Agrate, de façon à être prêts lorsque les équipements de 300 mm commenceront à être installés sur le site italien."

STMicroelectronics ne fait ainsi que suivre deux de ses plus gros concurrents, l’américain Texas Instruments et l’allemand Infineon Technologies. Le premier en est déjà à la moitié de sa production de ses circuits analogiques sur plaquettes de 300 mm, tandis que le second est en train de construire une usine de 300 mm à Villach, en Autriche, dédié aux composants de puissance.

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