Soitec voit son opportunité de marché multipliée par trois à six d’ici à 2022

Porté par une montée de la demande dans les smartphones, l’automobile, les datacenters et l’Internet des objets, le spécialiste français des plaques de silicium sur isolant Soitec s’attend à une multiplication de son opportunité de marché par trois à six d’ici 2022. Une perspective tirée aussi bien par ses produits existants que par des développements émergeants dans la photonique et les imageurs.

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Soitec voit son opportunité de marché multipliée par trois à six d’ici à 2022
Fabrication de plaques de silicium sur isolant à l'usine de Soitec à Bernin

L’avenir s’annonce radieux pour Soitec. C’est du moins la vision que Paul Boudre, le directeur général de l’entreprise, a présenté lors de son premier Capital Market Day, la journée dédiée aux analystes et investisseurs, à Paris, le 4 décembre 2017.

Smartphone, premier moteur de développement

Cette ETI iséroise, qui compte 1050 personnes dans le monde, dont 950 en France, s’impose comme le leader mondial des plaques de silicium sur isolant, un substrat alternatif au silicium massif pour la construction de puces électroniques. En 2016, la demande est estimée à environ 800 000 plaques équivalentes de 300 mm de diamètre. Un marché dominé à 62% en valeur par Soitec selon l’estimation de MarketsandMarkets communiquée à L’Usine Nouvelle, contre 25% pour son licencié japonais Shin-Etsu Handotai et 13% pour son licencié taiwanais GlobalWafers.

Paul Boudre voit la demande passer entre 2,2 et 5 millions de plaques équivalentes de 300 mm en 2022, ce qui représenterait une multiplication par un facteur trois à six par rapport à 2016. Les smartphones constituent le premier moteur de ce développement. Aujourd’hui, le silicium sur isolant est présent dans deux types de composants du frontal radiofréquence : le commutateur de fréquence et le tuner d’antenne. La surface de ces composants tend à augmenter pour suivre l’évolution en fréquences et débit des réseaux mobiles. Mais Soitec veut aller plus loin en touchant aussi les deux autres types de composants radiofréquences : les amplificateurs et les filtres. C’est pourquoi elle développe de nouveaux substrats basés sur des semiconducteurs III-V (comme le nitrure de gallium) pour les amplificateurs et sur des matériaux piézoélectriques pour les filtres. Ainsi, elle voit son contenu dans les smartphones passer de 20 mm2 en 2017 à 100 mm2 en 2022. L’iPhone X se situe à l’avant-garde de cette évolution. Selon le désossage de Yole Développement, un cabinet français d’études de marchés électroniques, il comporte 62 mm2 de silicium sur isolant, contre 27 mm2 pour l’iPhone 7.

Détecteurs infrarouges des caméras 3D

Sur le même période, le contenu de silicium sur isolant pourrait passer de 100 à 200 mm2 dans l’automobile, de 80 à 400 mm2 dans les datacenters et de 10 à 50 mm2 dans l’Internet des objets. Ces perspectives sont tirées par le développement des substrats dédiés aux circuits radiofréquence et de puissance, l’essor de la technologie FD-SOI vouée aux circuits de traitement et à l’émergence de deux débouchés prometteurs : les circuits photoniques pour l’interconnexion optique des équipements de datacenters, et les détecteurs infrarouges de caméras 3D. C’est la caméra 3D qui explique l’explosion du contenu de silicium sur isolant dans l’iPhone X. Son détecteur infrarouge est réalisé par STMicroelectronics sur le substrat de Soitec.

La société iséroise a commencé à anticiper cette dynamique en concluant un partenariat avec le chinois Simgui dans la production de plaques de 200 mm pour circuits radiofréquences et de puissance, en engageant la conversion de l’essentiel de la capacité de son usine Bernin 2, près de Grenoble, dans la production de plaques de 300 mm pour les puces FD-SOI, le circuits photoniques et les imageurs, et en réactivant son usine à Singapour. De quoi disposer au terme de ce plan d’expansion vers 2021 d’une capacité annuelle de 1 million de plaques de 200 mm et 1,5 million de plaques de 300 mm. Ce qui représente au total une capacité d’environ 2 millions de plaques équivalentes de 300 mm, suffisante pour satisfaire le bas de la fourchette de la demande prévue.

Projet d'une nouvelle usine dans les cartons

Soitec a dans les cartons un projet d’une nouvelle usine à activer au cas où la demande s’avère plus importante. Le projet représente un investissement de 500 millions de dollars. Dévoilé à L'Usine Nouvelle par une source proche de l'entreprise, il nous a été confirmé par Paul Boudre. "Mais il s'inscrit au delà de la feuille de route actuelle d'expansion de l'outil de production", précise-t-il. Aucune décision n’a encore été prise à ce jour. L’entreprise française est déjà courtisée par plusieurs Etats étrangers pour la création de cette usine sur leurs territoires. Avec à la clé, des subventions sonnantes et trébuchantes. Il est possible que cette usine voit le jour à Bernin, en France. Mais pour cela, il faudrait que le gouvernement français accepte de mettre la main à la poche pour la préfinancer dans le cadre du futur plan européen IPCEI de la microélectronique.

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