Soitec se prépare à produire des substrats de carbure de silicium de 200 mm
Soitec sort en laboratoire sa première plaquette de carbure de silicium de 200 mm de diamètre. Un résultat qui prépare le fabricant français de substrats électroniques à produire cette taille de substrats dans sa future usine iséroise Bernin 4. Son ouverture est prévue au second semestre 2023.
Les préparatifs pour la migration de la production de puces en carbure de silicium aux plaquettes de 200 mm s’accélèrent. Le fabricant français de substrats électroniques Soitec a annoncé mercredi 4 mai la sortie de sa première plaquette SmartSiC de cette taille. Elle a été fabriquée sur la ligne pilote du Substrate innovation center, son laboratoire commun avec le CEA-Leti à Grenoble, en Isère.
Les plaquettes de 150 mm constituent aujourd'hui l’état de l’art dans la production de puces en carbure de silicium. L’annonce de Soitec intervient une semaine après l’inauguration par l’américain Wolfspeed, plus gros fournisseur mondial de substrats de carbure de silicium, de la première usine de fabrication de composants électroniques de puissance et de circuits radiofréquences sur plaquettes de carbure de silicium de 200 mm. Le passage aux plaquettes de 200 mm permet d'augmenter la productivité et de baisser les coûts.
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