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Energies renouvelables
Soitec enregistre un record de 38,9 % pour un module photovoltaïque
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Numérique
Substrat amélioré pour puces RF
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Micro-électronique
Ils ont fait la technologie en 2014 : en février, Michel Bruel, du CEA-Leti, voit sa technologie grandir
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Conception
Circuits intégrés nouvelle génération : des prototypes à portée des chercheurs
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Micro-électronique
Une couche "Trap Rich" pour améliorer les substrats SOI
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Micro-électronique
Soitec dévoile une gamme de semi-conducteurs innovants
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Energie - Environnement
Photovoltaïque : 50% de rendement avant 2015, chez Soitec
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Solaire
Le sursaut technologique
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Soitec prépare le futur des puces électroniques
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Energie - Environnement
Conversion photovoltaïque : un record de 46 %
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Energie - Environnement
Collaboration CEA-Soitec pour le stockage d'électricité photovoltaïque
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Energie - Environnement
Du photovoltaïque à concentration pour les sites isolés
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Micro-électronique
Soitec et le chinois Silan développent de nouveaux substrats pour augmenter l’efficacité des LED
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Micro-électronique
Soitec et le CEA-Leti collaborent dans les puces 3D
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Solaire
Un nouveau record de 44,7% pour le photovoltaïque !
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Energie - Environnement
Le photovoltaïque à concentration récompensé en Allemagne
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Micro-électronique
STMicroelectronics et Soitec coopèrent sur les capteurs d'images 3D
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Energie - Environnement
Des supercondensateurs pour lisser le photovoltaïque
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Micro-électronique
Soitec ouvre une usine à Singapour
Soitec prépare le futur des puces électroniques
Pour poursuivre la miniaturisation des composants électroniques, Soitec compte sur la technologie dite silicium FD (fully depleted, à couche totalement appauvrie). L'industriel vient de dévoiler deux familles dédiées à cette technologie qui mise sur des substrats présentant, sur une couche isolante d'oxyde, une couche de silicium extrêmement mince. Totalement exempte de charges mobiles, cette dernière évite les perturbations dues à leur accumulation. Destinée aux transistors à structure planaire ou encore aux puces 3D, dans lesquels l'empilement booste la puissance de calcul, la gamme de Soitec est adaptée pour une finesse de gravure de 28 nanomètres et devrait permettre de descendre jusqu'à 10 nanomètres
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