Technos et Innovations

Soitec cible le marché des mobiles

Ridha Loukil ,

Publié le

Le fournisseur français de plaques de silicium sur isolant se positionne sur les circuits intégrés du futur. Avec en ligne de mire, le marché en fort développement des terminaux mobiles.

Soitec cible le marché des mobiles

L’évolution technologique dans les circuits intégrés électroniques pourrait aussi profiter à une ETI française : Soitec. Fondée en 1992 par essaimage du CEA-Leti, cette société basée près de Grenoble s’impose comme le roi des plaques de silicium sur isolant (SOI pour Silicon On Insulator) dans le monde. Elle vient de lancer deux familles de produits destinées aux prochaines générations de puces électroniques. Objectif : aider les industriels de la microélectronique à perpétuer la Loi de Moore, qui prévoit un doublement de la densité des circuits intégrés tous les deux ans. Mais aussi s’offrir une part du juteux marché de la mobilité.

Cette évolution s’appuie sur l’utilisation d’une gravure toujours plus fine. Aujourd’hui, les circuits logiques les plus avancés sont réalisés avec des motifs de 32 nm. Intel se prépare à lancer d’ici une semaine les premiers processeurs gravés en 22 nm. Mais la miniaturisation augmente les courants de fuite, synonymes de pertes d’énergie et de performance. La construction des puces sur des plaques de SOI, en lieu et place des plaques de silicium massif, efface ce problème. D’où l’emploi de ce matériau pour les circuits intégrés à haute performance comme ceux équipant les serveurs haut de gamme (IBM et AMD), les consoles de jeux vidéo, les écrans plasma ou encore les modules LED.

Réinventer le transistor

Les industriels des semiconducteurs sont également en train de réinventer le transistor, l’élément de base des circuits intégrés, pour qu’il s’adapte mieux à la miniaturisation. D’où l’architecture FD (Fully Depleted ou totalement déplétée). Elle se décline en deux versions : transistor 2D à structure planaire, et transistor 3D à structure verticale. Les processeurs qu’Intel va introduire dans quelques jours sont les premiers circuits intégrés du marché à faire appel à l’architecture FD avec des transistors 3D.

Soitec lance des plaques SOI de 300 mm de diamètre adaptées aux deux technologies. En ligne de mire, le formidable marché des mobiles, et notamment celui des smartphones, tablettes, netbooks et ultrabooks. "Ici le SOI répond aux enjeux de la consommation d’énergie et de l’autonomie de la batterie, explique Jocelyne Wasselin, directrice marketing. Selon ST-Ericsson, qui a décidé de l’adopter pour son processeur NovaThor en gravure de 28 nm, il booste les performances de 40 à 60% et réduit la consommation d’énergie de 35 à 40%, ce qui correspond à un gain de 4 heures de batterie en usage intensif sur smartphone."  Qualcomm et Marvell, deux autres fournisseurs majeurs de puces pour applications sans fil, évaluent la technologie. Mais Intel, numéro un mondial des semiconducteurs, ne semble pas prêt à l’adopter, préférant encore jouer la carte de la conception pour optimiser ses circuits.

Soitec vient d’annoncer un chiffre d’affaires de 323,4 millions d’euros pour l’exercice clos les 31 mars 2012, en croissance de 15,1% par rapport à l’exercice précédent. Dans le rouge depuis 2008, la société a enregistré une perte opérationnelle de 43 millions d’euros sur l’exercice 2011-2012.

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