Sealpac sur Emballage 2014
Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. -
"Plus de produits plus d’idées" : telle est l’optique retenue par Sealpac sur son stand d'Emballage 2014. Le spécialiste de l’operculage généralise, par exemple, les servomoteurs sur ses operculeuses afin de réduire la consommation d’air comprimé et d’offrir une maîtrise technique optimale. Dans le domaine du skin, le constructeur a conçu un système de dépassement positif qui permet de repousser considérablement la date limite de consommation (DLC) et d’avoir une belle apparence du produit. Cette application intervient aussi dans la réduction des matériaux car les clients pourront limiter substantiellement les hauteurs de barquette. La solution Puzzle-Plate, quant à elle, multiplie les cavités dans les barquettes afin de séparer les ingrédients. Système de valve breveté pour le réchauffage au four à micro-ondes, MicVac, pour sa part, améliore la qualité des produits conditionnés tandis que le système d’alerte sonore apporte un service appréciable aux consommateurs. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.
Hall 5a Stand B127
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