Samsung riposte au chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 160 couches
Défié par le chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 128 couches, Samsung Electronics riposte en accélérant le développement de sa puce à 160 couches. Le géant coréen de l’électronique joue sa couronne sur ce marché convoité par le nouvel entrant chinois.
La guerre entre la Chine et la Corée du Sud est déclarée dans les mémoires flash NAND 3D. Le chinois Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), un nouvel entrant dans les puces mémoires, a ouvert le feu en annonçant la réussite de la qualification de sa nouvelle puce à 128 couches avec le projet de la mettre en production de volume avant la fin de l’année. L’annonce a fait l’effet d’un tremblement de Terre pour les six fabricants qui se partagent aujourd’hui le marché : les coréens Samsung Electronics et SK Hynix, les américains Western Digital, Micron Technology et Intel, et le japonais Kioxia (ex-Toshiba Memory).
La Chine comble son retard
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