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Samsung riposte au chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 160 couches

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Défié par le chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 128 couches, Samsung Electronics riposte en accélérant le développement de sa puce à 160 couches. Le géant coréen de l’électronique joue sa couronne sur ce marché convoité par le nouvel entrant chinois.

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Ridha Loukil

26 Avril 2020 \ 19h30

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Samsung riposte au chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 160 couches — Mémoire flash 3D à 128 couches du chinois YMTC

Le dernier numéro

La guerre entre la Chine et la Corée du Sud est déclarée dans les mémoires flash NAND 3D. Le chinois Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), un nouvel entrant dans les puces mémoires, a ouvert le feu en annonçant la réussite de la qualification de sa nouvelle puce à 128 couches avec le projet de la mettre en production de volume avant la fin de l’année. L’annonce a fait l’effet d’un tremblement de Terre pour les six fabricants qui se partagent aujourd’hui le marché : les coréens Samsung Electronics et SK Hynix, les américains Western Digital, Micron Technology et Intel, et le japonais Kioxia (ex-Toshiba Memory).

La Chine comble son retard

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Ridha Loukil Grand reporter électronique et informatique

Ingénieur Arts & Métiers, Ridha Loukil couvre les industries électronique et informatique pour L’Usine Nouvelle depuis avril 2012. Il suit ainsi les secteurs des semiconducteurs, de l’électronique grand public, le cloud computing, le Big Data, le logiciel Open Source ou encore la cybersécurité. Auparavant, Ridha était rédacteur en chef du mensuel Industrie et Technologies

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