La guerre entre la Chine et la Corée du Sud est déclarée dans les mémoires flash NAND 3D. Le chinois Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), un nouvel entrant dans les puces mémoires, a ouvert le feu en annonçant la réussite de la qualification de sa nouvelle puce à 128 couches avec le projet de la mettre en production de volume avant la fin de l’année. L’annonce a fait l’effet d’un tremblement de Terre pour les six fabricants qui se partagent aujourd’hui le marché : les coréens Samsung Electronics et SK Hynix, les américains Western Digital, Micron Technology et Intel, et le japonais Kioxia (ex-Toshiba Memory).
La Chine comble son retard
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