Samsung lance la production de la première puce en 10 nanomètres

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Samsung Electronics prend la tête de la course de la loi de Moore. Le géant coréen de l’électronique lance la production de masse de son processeur d’application Exynos 9 Series 8895 en technologie FinFET 10 nm, donnant le coup d’envoi à la prochaine génération de puces électroniques au cœur des mobiles, des objets connectés, des dispositifs de réalité augmentée ou encore des systèmes d’infodiverstissement automobile.

Gain de performances de 27%

Cette nouvelle génération de processeurs Exynos, qui s’appuie sur des cœurs de traitement maison utilisant le jeu d’instruction du fournisseur de propriété intellectuelle ARM, bénéficie d’une structure de transistor 3D améliorée et d’une gravure de 10 nanomètres, la plus fine jamais mise en production dans l’industrie des semiconducteurs.  Par rapport à la génération précédente réalisée en 14 nanaomètres,  elle offre jusqu'à 27% de gain en performances et 40% en consommation d’énergie, selon Samsung Electronics. Elle vise des applications dans les mobiles, l’automobile ou encore la réalité augmentée.

Le groupe coréen a profité de cette transition pour doter sa puce, qui combine quatre cœurs maison de nouvelle génération, quatre cœurs Cortex A53 d’ARM et des cœurs graphiques Mali G71 d’ARM, de capacités de traitement vidéo 3D et 4K, et de fonctionnalités adaptées à des taches d’intelligence artificielle et d’apprentissage en profondeur (Deep Learning). Il devrait en faire le moteur de son prochain smartphone vedette, le Galaxy S8, dont le géant de Séoul espère faire une grande réussite de nature à effacer le désastre du Galaxy Note 7, retiré du marché en octobre 2016 pour cause d’incendie de la batterie.

Qualcomm sur les traces de Samsung

Mais Samsung Electronics n’entend pas garder l’exclusivité de sa technologie FinFET 10 nm. En tant que fondeur de semiconducteurs, il va l' utiliser pour la fabrication du SnapDragon 835, la prochaine puce haut de gamme de Qualcomm, numéro un mondial des circuits mobiles. Deux autres grands acteurs devraient lui emboiter le pas au courant de l’année : le fondeur taiwanais TSMC pour la fabrication de l’A11, le processeur du futur iPhone d’Apple, et l’américain Intel pour la production de sa prochaine génération de processeurs dédiés aux PC ultraportables et PC convertibles en tablettes.