Samsung à la poursuite de TSMC dans la génération de puces de 5 nanomètres
Le géant coréen de l’électronique Samsung met les bouchées doubles pour mettre en production la prochaine technologie de puces de 5 nanomètres avant la fin de l’année. Son obsession est de réduire son retard sur le taïwanais TSMC qui devrait être le premier à lancer cette technologie au second trimestre 2020.
Malgré le Covid-19, qui met à l’arrêt épisodiquement son usine de smartphones à Gumi, en Corée du Sud, Samsung continue à mettre les bouchées doubles dans les services de fonderie de semi-conducteurs, c’est-à-dire de fabrication de puces en sous-traitance. Selon le journal coréen ETNews, le géant coréen de l’électronique, numéro deux mondial de semi-conducteurs derrière l’américain Intel, prépare sur son site industriel, à Hwaseong, l’installation des équipements de sa nouvelle usine dédiée à la fabrication de la prochaine génération de puces de 5 nanomètres. Il espère produire en volume cette technologie avant la fin de l’année.
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