Robatech sur Emballage 2014
Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. -
Lors d'Emballage 2014, la société Robatech annonce le lancement de sa tête d’application électromagnétique SpeedStar Diamond qui dépose jusqu’à 800 points de colle par seconde pour la constitution de cartons d’emballage. La course de son piston est ajustée automatiquement. La taille de point étant très petite, la consommation en colle s’en trouve réduite. La coque en plastique qui isole cette tête d’application protège les opérateurs des brûlures. Petite et mince, la tête SpeedStar Diamond s’installe aisément dans des zones où l’espace est limité. Sa durée de vie est supérieure à celle des autres modèles du marché. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.
Hall 5a Stand C126
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