Recherche : IBM-SonyAssociation sur les technologies à 50 nanomètres

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Recherche : IBM-Sony

Association sur les technologies à 50 nanomètres

Big Blue et Sony développeront en commun les futures puces du géant japonais de l'électronique grand public. L'accord porte sur la mise au point d'une nouvelle technologie de fabrication. Elle permettra de réaliser des composants à la gravure inférieure à 50 nanomètres (130 actuellement) sur des plaquettes de silicium de 300 millimètres de diamètre. L'utilisation de technologies à base de cuivre, d'un substrat de SOI (silicium sur isolant) et de matériaux à faible permittivité en fera des puces peu gourmandes en énergie.

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