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R & D collaborative Chez ST Micro Rousset

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R & D collaborative Chez ST Micro Rousset
Caractérisation électrique des puces au CIM Paca.

Les industriels et chercheurs de la filière microélectronique et objets connectés pourront désormais procéder à la caractérisation électrique et physico-chimique et à l’analyse des défaillances de leurs composants chez STMicroelectronics à Rousset (Bouches-du-Rhône). Le fabricant de semi-conducteurs a dédié 340 m2 à plusieurs équipements technologiques de la plate-forme mutualisée de R & D du Centre intégré de microélectronique de Provence-Alpes-Côte d’Azur (CIM Paca). Créé en 2005 à l’initiative des industriels et académiques, avec l’appui des collectivités territoriales, CIM Paca visait à dynamiser l’innovation par le partage de moyens techniques et d’expertises industrielles et académiques, afin que les liens instaurés pérennisent la filière. Pour couvrir les besoins de toute la chaîne de valeur, les trois plates-formes instituées, Conception, Caractérisation et MicroPackaging (assemblage), ont permis d’accompagner plus de 40 TPE/PME dans le développement de leurs produits et solutions. Les 36 projets collaboratifs ont généré 155 millions d’euros d’investissement R & D. « Nous restons ouverts à de nouveaux membres » confie Ahmed Charaï, le président de la plate-forme CIM Paca Caractérisation.  

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