Puces 3D : un nouvel élan pour le More than Moore
Utiliser l’axe vertical en empilant les puces est devenu une piste de choix pour progresser dans l’intégration de différentes fonctions sur un même circuit intégré. Un nouvel élan pour le More than Moore.
La 3D dope le « More than Moore ». Cette démarche formalisée par l’International technology roadmap for semiconductors (ITRS) dans un livre blanc en 2005, puis dans une stratégie en 2016, prône l’implantation de différentes fonctions dans les circuits intégrés plutôt que la seule miniaturisation des transistors. À côté du pur traitement numérique, l’ajout de fonctionnalités comme la captation d’images, la conversion de puissance et la conversion analogique-numérique a produit de multiples objets miniaturisés, notamment au cœur des smartphones. L’utilisation de la troisième dimension, avec l’empilement vertical de puces, est l’une des voies du More than Moore. Elle progresse toujours plus, imposant aujourd’hui de renouveler non seulement la conception de l’architecture des circuits intégrés, mais aussi celle des puces elles-mêmes.
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