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Micron et Intel mettent fin à leur partenariat industriel dans les mémoires flash NAND

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

Partenaires depuis 2005 dans le développement et la production de mémoires flash NAND, les américains Micron Technology et Intel ont décidé de suivre des chemins séparés pour leurs prochaines générations de puces. Ils conservent toutefois leur alliance dans les mémoires à technologie 3D XPoint.

Micron et Intel mettent fin à leur partenariat industriel dans les mémoires flash NAND
Usine commune de mémoires flash de Micron et Intel à Lehi, dans l'Utah
© IM Flash Technologies

L’alliance industrielle entre Micron Technology et Intel dans les mémoires flash NAND se termine bientôt. Les deux groupes américains de semiconducteurs ont décidé d’y mettre fin dès qu’ils auront achevé le développement de leur troisième génération de puce 3D, celle à 96 couches de données, à la fin de 2018 ou au début 2019. Ensuite ils suivront des chemins séparés.

Tenir la course avec Samsung et Toshiba

Micron Technology et Intel sont alliés depuis 12 ans dans le développement et la production de mémoires flash NAND. Cette alliance se matérialise par la coentreprise IM Flash Technologies, qui dispose aujourd’hui de trois usines : une à Lehi, dans l’Utah, une à Manassas, en Virginie, et une à Singapour. La base commune de R&D se site sur le site de Lehi.

Cette alliance a été mise sur pieds en 2005 pour tenir la course avec le coréen Samsung Electronics et le duo Toshiba-Western Digital qui trustent ensemble près des trois quarts du marché mondial selon le[…]

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