Micron et Intel mettent fin à leur partenariat industriel dans les mémoires flash NAND
Partenaires depuis 2005 dans le développement et la production de mémoires flash NAND, les américains Micron Technology et Intel ont décidé de suivre des chemins séparés pour leurs prochaines générations de puces. Ils conservent toutefois leur alliance dans les mémoires à technologie 3D XPoint.
L’alliance industrielle entre Micron Technology et Intel dans les mémoires flash NAND se termine bientôt. Les deux groupes américains de semiconducteurs ont décidé d’y mettre fin dès qu’ils auront achevé le développement de leur troisième génération de puce 3D, celle à 96 couches de données, à la fin de 2018 ou au début 2019. Ensuite ils suivront des chemins séparés.
Tenir la course avec Samsung et Toshiba
Micron Technology et Intel sont alliés depuis 12 ans dans le développement et la production de mémoires flash NAND. Cette alliance se matérialise par la coentreprise IM Flash Technologies, qui dispose aujourd’hui de trois usines : une à Lehi, dans l’Utah, une à Manassas, en Virginie, et une à Singapour. La base commune de R&D se site sur le site de Lehi.
Cette alliance a été mise sur pieds en 2005 pour tenir la course avec le coréen Samsung Electronics et le duo Toshiba-Western Digital qui trustent ensemble près des trois quarts du marché mondial selon le cabinet TrendForce. Les deux partenaires en sont aujourd’hui à la deuxième génération de mémoires flash 3D en production, celle à 64 couches, et travaillent au développement de la troisième génération à 96 couches.
Stratégies divergentes
Mais Micron Technology et Intel semblent suivre des stratégies de plus en plus divergentes. Alors que le premier vend d’abord des puces et tend à privilégier le marché des mobiles, le second vend des médias SSD, alternative à mémoires flash aux disques durs classiques, pour PC ultraportables et équipements de datacenters.
Intel a déjà commencé à prendre ses distances en cédant en 2012 ses parts à Micron Technology dans les usines en Virginie et à Singapour pour un montant de 600 millions de dollars. Il conserve toutefois ses intérêts dans le site de Lehi sans changements majeurs. Trois ans plus tard, il franchit une nouvelle étape en convertissant son usine de microprocesseurs à Dalian, en Chine, à la production de mémoires flash 3D. Les deux groupes n’entendent pas démanteler IM Flash Technologies. Ils comptent poursuivre leur partenariat dans une autre technologie de mémoire non volatile : 3D XPoint qu’ils ont conjointement développée en 2015 comme piste appelée à terme à succéder à la technologie de mémoire flash NAND.
Micron et Intel à la traine sur le marché
Malgré leur alliance, Micron Technology et Intel restent à la traine surs leurs grands concurrents. Selon le cabinet TrendForce, ils détiennent respectivement 12,2% et 9,9% du marché mondial des mémoires flash NAND au troisième trimestre 2017, contre 37,2% pour Samsung Electronics, 18% pour Toshiba et 16,7% pour Western Digital.
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