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Micron et Intel arrêteront de développer ensemble la mémoire 3D XPoint en 2019

Ridha Loukil , , ,

Publié le

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Les américains Micron Technology et Intel ont décidé de prolonger leur partenariat dans la mémoire 3D XPoint jusqu’au développement de la prochaine génération de puces en 2019. Ensuite, ils suivront des chemins séparés comme dans les mémoires flash 3D.

Micron et Intel arrêteront de développer ensemble la mémoire 3D XPoint en 2019
Les mémoires non volatiles 3D XPoint, un autre terrain de mésentente entre Micron Technology et Intel
© Intel

L’alliance technologique entre Micron Technology et Intel dans la mémoire non volatile 3D XPoint, c’est bientôt terminé. Les deux groupes américains de semi-conducteurs ont convenu d’y mettre fin dès qu’ils auront achevé le développement de la prochaine génération de puce au premier semestre 2019. Ensuite ils suivront des chemins séparés.

Un pas de plus dans le démantèlement de l'alliance

En développement conjoint depuis 2012, la technologie 3D XPoint (à prononcer 3D cross point) se présente comme une candidate à la succession de la mémoire flash avec, à la clé, la multiplication par 1 000 de la vitesse d’écriture et de l’endurance. Elle a été annoncée en juillet 2015 sans que ses promoteurs en révèlent les détails techniques. Depuis avril 2017, elle est commercialisée sous la marque QuantX par Micron Technology et Optane par Intel. Les deux industriels vont se séparer dans le développement mais poursuivront la production en commun de leurs puces à travers leur[…]

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