Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D
Explorer l’axe vertical dans la conception des puces ? Si l’idée n’est pas nouvelle, elle prend aujourd’hui une importance inédite, du transistor au capteur d’images, en passant par le processeur. Technologies d’interconnexion, architectures, machines… La 3D imprime son tempo à l’innovation.
S’il devient trop complexe d’aligner toujours plus de transistors sur une même surface, peut-être est-il temps de prendre de la hauteur ? L’exploitation de l’axe vertical devient une voie de développement majeure pour la microélectronique, alors que l’essoufflement de la loi de Moore rend toujours plus coûteux les gains de performances liés à la miniaturisation des transistors. Les industriels misent aujourd’hui largement sur cette microélectronique en 3D qui empile les puces ou les composants plutôt que de les poser côte à côte.
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