Mettler Toledo sur Emballage 2014
Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.
Lors d'Emballage 2014, la vitesse est à l’honneur sur le stand de l’équipementier qui présente ses dernières innovations dans le domaine de la détection de métaux, de l’inspection par rayons X, du tri pondéral, de la vision artificielle et des logiciels de gestion des données. Grâce à Profile Advantage, un nouveau détecteur de métaux, les fabricants peuvent désormais réduire le nombre de rejets par erreur de 40 à 1 par heure. L’appareil permet aux fabricants agroalimentaires de surmonter l’«?effet de produit?», en d’autres termes, le signal électrique émis par erreur par les aliments à forte teneur en humidité ou en sel. Il offre une sensibilité de détection 50?% plus élevée que celle des systèmes classiques, quels que soient les matériaux d’emballage. L’américain exposera également le système C3000, une plate-forme de tri pondéral capable de contrôler jusqu’à 600 produits par minute ; la mise en place d’une protection contre les vibrations engendrées par les autres machines utilisées sur la ligne de production permet d’améliorer la précision de l’appareil de 33?%, par rapport à l’ancienne version. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.
Hall 5a Stand D35
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