Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres

Le deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs UMC miniaturise ses technologies de fabrication et lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres. De quoi ratrapper son retard sur son coompatriote TSMC. Il utilise pour cela une technologie développée entièrement en interne.

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Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres
Fabrication de puces dans l'une des 11 usines d'UMC

United Microelectronics Corporation (UMC), deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs et troisième mondial derrière son compatriote TSMC et l’américain GlobalFoundries, gagne une marche dans la course de la loi de Moore. Il lance, dans son usine Fab 12A à Tainan, la production de puces électroniques en technologie FinFET 14 nm, c’est-à-dire avec des transistors 3D et une gravure de 14 nanomètres. Il se targue de l’avoir entièrement développée en interne.

Retard d'une génération technologique

Jusqu’ici, son procédé de fabrication le plus avancé, mis en œuvre dans son usine Fab 12A, utilisait des transistors planaires classiques et une gravure de 28 nanomètres, ce qui le mettait en retard de deux générations technologiques sur les trois leaders mondiaux : l’américain Intel, le coréen Samsung Electronics et son compatriote TSMC. En mettant en production la technologie FinFET 14 nm, il progresse de deux générations, sautant celle de 20 et 22 nanomètres. Mais il reste en retard d’une génération puisque Samsung Electronics et TSMC ont déjà débuté, au premier trimestre 2016, la production de puces de 10 nanomètres.

UMC, qui emploie 17 000 personnes dans le monde et dispose d’un réseau de 11 usines d’une capacité cumulée de 550 000 tranches par mois, n’a toutefois pas besoin d’être en tête de la course de la loi de Moore. Il est présent dans des circuits intégrés comme les composants radiofréquences, les composants de gestion de la puissance, les Asic ou encore les mémoires flash embarquées, qui se contentent de procédés de fabrication éprouvés. Les technologies nec plus ultra sont réservées plutôt aux processeurs au cœur des PC et mobiles, chasse gardée de TSMC, Intel, Samsung Electronics et GlobalFoundries.

Pionnier détrôné par TSMC

Créé en 1980, UMC a été le premier fondeur de semiconducteurs au monde à proposer des services de fabrication de puces électroniques en sous-traitance. Ceci n’a pas empêché TSMC, qui a pourtant vu le jour 7 ans plus tard, de le détrôner en trustant aujourd’hui près de 55% du marché des services de fonderie de semiconducteurs estimé par TrendForce à près de 50 milliards de dollars dans le monde en 2016. Selon le cabinet IC Insights, UMC fait figure de troisième fondeur de semiconducteurs dans le monde avec un chiffre d’affaires de 4,6 milliards de dollars en 2016, derrière TSMC (29,5 milliards de dollars) et GlobalFoundries (5,5 milliards de dollars).

Avec sa technologie FinFET 14 nm, il promet un doublement de la densité, un gain de 55% des performances et une baisse de 50% de la consommation d'énergie par rapport à sa génération de 28 nanomètres.

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