Le marché du silicium sur isolant, spécialité du français Soitec, pourrait plus que quadrupler d’ici 2022

Selon une étude de MarketsandMarkets, le marché mondial du silicium sur isolant, spécialité du français Soitec, pourrait passer de 429,3 millions de dollars en 2016 à 1,86 milliard de dollars en 2022. Les moteurs de cette croissance résident dans les composants radiofréquences et les puces pour l’Internet des objets.

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Le marché du silicium sur isolant, spécialité du français Soitec, pourrait plus que quadrupler d’ici 2022
Plaques de silicium sur isolant de Soitec.

Belles perspectives pour le français Soitec. Le silicium sur isolant, dont il est le leader mondial incontesté, est promis à un fort développement. Selon une étude de MarketsandMarkets, le marché mondial de ce substrat électronique à haute valeur ajoutée devrait croître de près de 29% par an en moyenne pour passer de 429,3 millions de dollars en 2016 à 1,86 milliard de dollars en 2022. Soit plus qu'un quadruplement en 4 ans.

Technologie française née au Leti

Le silicium sur isolant (SOI en anglais pour Silicon on insulator) est un substrat dédié à la construction de puces électroniques à hautes performances. Il se présente comme un sandwich intercalant une couche d’isolant entre la couche de silicium ultra pur, où le circuit est construit, et la couche de silicium ordinaire servant de support. Par rapport au substrat en silicium massif, il offre l’avantage de réduire la consommation, d’améliorer les performances ou encore d’augmenter la résistance aux rayonnements. Née au Leti, le laboratoire d’électronique du Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives à Grenoble, la technologie a été industrialisée par Soitec, une ETI basée à Bernin, en Isère.

Deux développements majeurs tirent ce marché. Le premier concerne les circuits radiofréquences comme les commutateurs de fréquences équipant les mobiles. L’avantage recherché ici est la réduction de la consommation de courant, un facteur clé pour des équipements portables fonctionnant sur batterie comme les smartphones. Les circuits étaient jusqu’ici fabriqués sur des tranches de silicium sur isolant de 200 mm de diamètre. La fabrication est en train de migrer vers des tranches de 300 mm, une taille qui devrait devenir dominante en 2022 selon MarketsandMarkets.

Alternative à la technologie FinFET

L’autre moteur de croissance tient aux circuits de traitement comme les processeurs d’application ou les microcontrôleurs dédiés aux applications de l’Internet des objets, comme la voiture connectée. Ces circuits sont construits sur la génération la plus avancée de silicium sur isolant baptisée FD-SOI (Fully depleted silicon on insulator). Cette technologie est mise en production chez STMicroelectronics dans son usine à Crolles, près de Grenoble, ainsi que chez deux fondeurs de semiconducteurs : GlobalFoundries à Dresde, en Allemagne, et Samsung Electronics, en Corée du Sud, qui seront rejoint en 2019 par le chinois HMLC à Shanghai. Dans cette famille d’applications, la technologie FD-SOI est présentée comme une alternative économique et simple à la technologie FinFET de transistors 3D utilisée dans tous les processeurs pour mobiles, PC ou serveurs.

Le silicium sur isolant trouve également application dans des Mems, des circuits photoniques ou encore des composants de puissance. Le marché est dominé aujourd’hui à près de 60% par Soitec. Parmi les autres fournisseurs figurent les japonais Sumco et Shin-Etsu Handotai (licencié de Soitec), l’allemand Siltronic, le finlandais Okmetic (racheté en juin 2016 par le fonds d’investissement chinois NSIG), l’américain Ultrasil ou encore le taiwanais GlobalWafers (qui a racheté en décembre 2016 l'américain Sun Edison, un autre licencié de Soitec).

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