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Le chinois Tsinghua Unigroup négocie un partenariat avec l’américain Intel dans les mémoires flash 3D

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

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Selon le cabinet TrendForce, le groupe chinois Tsinghua Unigroup négocie avec l’américain Intel un accord de collaboration dans les mémoires flash 3D. De quoi aider la Chine à surmonter les barrières à l'entrée dans ces puces jugées stratégiques pour son indépendance technologique dans les circuits intégrés électroniques.

Le chinois Tsinghua Unigroup négocie un partenariat avec l’américain Intel dans les mémoires flash 3D
Les mémoires flash 3D d'Intel très convoitées par le chinois Tsinghua Unigroup
© Intel

C’est un tremblement de terre en perspective dans le monde des puces mémoires. Selon le cabinet TrendForce, Tsinghua Unigroup, fer de lance du plan de développement chinois dans les semiconducteurs, négocie avec l’américain Intel un vaste accord de collaboration dans les mémoires flash NAND 3D. L’impact serait considérable pour cette industrie de 56,5 milliards de dollars en 2017 contrôlée par six fabricants dans le monde : deux Coréens (Samsung Electronics et SK Hynix), trois Américains (Micron Technology, Western Digital et Intel) et le japonais Toshiba.

Depuis 2015, la Chine est engagée dans une course à l’autosuffisance dans les semiconducteurs, avec à la clé un programme d’investissements de près de 160 milliards de dollars en dix ans. Les puces mémoires ont été choisies comme une priorité car elles représentent le plus grand segment du marché des puces électroniques (30% en 2017 selon WSTS) et sont au cœur de tous les produits (mobiles, serveurs, téléviseurs,[…]

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