Le chinois Tsinghua Unigroup boucle le financement de sa méga usine de puces à 30 milliards de dollars

Le chinois Tsinghua Unigroup vient de conclure un accord avec la banque de Nanjing pour financer la construction de sa méga usine de puces à Nanjing. L’investissement se monte à 30 milliards de dollars en trois étapes d’ici 2020.

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Le chinois Tsinghua Unigroup boucle le financement de sa méga usine de puces à 30 milliards de dollars
Signature de l'accord de financement entre Tsinghua Unigroup et la banque de Nanjing

Le projet de méga usine de puces électroniques de Tsinghua Unigroup à Nanjing se précise. La société holding, qui sert de fer de lance à l’offensive de la Chine dans les semi-conducteurs, a conclu un partenariat avec la banque de Nanjing qui lui assure le financement de son grand projet. L’accord a été signe le 21 novembre 2017 à Nanjing entre Zhang Yadong, président de Tsinghua Unigroup, et Hu Shengrong, président de la banque de Nanjing, en présence de nombreux officiels locaux, dont Miu Ruilin, maire de Nanjing.

Le plus grand projet d'usine dans l'histoire des puces

Le projet de cette usine a été lancé en janvier 2017. Il représente un investissement total de 30 milliards de dollars, le plus grand jamais consenti dans la construction d'une seule usine de semi-conducteurs. Il sera mené en trois phases représentant chacune une capacité de 100 000 plaquettes de 300 mm par mois. L'usine sera dédiée à la production de mémoires Dram et flash 3D.

La mise en service de la première tranche est programmée pour 2018. D’une valeur de 4,8 milliards de dollars, la production annuelle devrait monter à 10 milliards de dollars lors de l’achèvement de la seconde phase en 2019. La mise en service de la troisième phase est attendue en 2020.

2 autres méga usines en construction ou en projet

Ce n’est pas le seul projet industriel de Tsinghua Unigroup dans les puces électroniques. La société a déjà engagé la construction à Wuhan d’une méga usine de 24 milliards de dollars dédiée à la production de mémoires flash 3D. Elle devrait entrer en service au troisième trimestre 2018 avec une capacité de 100 000 plaquettes de 300 mm par mois.

Tsinghua Unigroup n’entend pas en rester là puisque le groupe, détenu à 51% par des fonds publics et à 49% par des capitaux privés, prévoit une troisième méga usine de puces à Chengdu pour un investissement de 16 milliards de dollars. Elle devrait être dédiée à des circuits intégrés logiques comme les processeurs ou Asic.

Devenir le N°3 mondial des puces en 2020

A coup d’acquisitions, soutenues par Pékin, Tsinghua Unigroup est aujourd'hui un grand groupe de semi-conducteurs avec quatre sociétés : RDA Microelectronics spécialisée dans les circuits radiofréquences, Spreadtrum Communications dans les circuits mobiles, Unigroup Guoxin (ex-Tongfang Guoxin Electronics) dans les circuits de cartes à puce, et Yangtze River Storage Technology dans mémoires. En prenant la tête du plan national de développement dans les circuits intégrés, il ambitionne de devenir le numéro trois mondial des semi-conducteurs en 2020. Une place occupée en 2017 par le coréen SK Hynix selon les prévisions du cabinet IC Insights, derrière son compatriote Samsung Electronics et l’américain Intel.

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