La mémoire flash 3D passe à 176 couches
En moins d’un mois, deux fabricants de mémoires flash, l’américain Micron Technology puis le coréen SK Hynix, ont lancé une puce 3D empilant 176 couches de stockage des données. De quoi accroître la pression sur Samsung Electronics, Kioxia et Western Digital, qui dominent largement le marché, mais n’en sont qu’à 112 ou 128 couches.
[...]Cet article est réservé à nos abonnés
Soutenez un journalisme d'expertise.
VOS INDICES
source