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La Darpa lance un plan de 1,5 milliard de dollars dans les puces pour préparer l’après loi de Moore

Ridha Loukil , , ,

Publié le

L’Agence de recherche du département américain de la Défense lance un plan de 1,5 milliard de dollars en 5 ans dans les puces électroniques. Mission : préparer l’après loi de Moore en trouvant les moyens de poursuivre la progression des circuits intégrés, sans la traditionnelle miniaturisation.

La Darpa lance un plan de 1,5 milliard de dollars dans les puces pour préparer l’après loi de Moore
Circuit intégré électronique.
© Darpa

La Darpa, le bras armé du ministère américain de la Défense dans la recherche avancée, renforce son soutien à la R&D dans les semiconducteurs. Lors de son évènement Electronics Resurgence Initiative Summit à San Francisco, organisé du 23 au 25 juillet, elle a lancé un plan de soutien de 1,5 milliard de dollars en cinq ans à des programmes de R&D collaboratifs dans les puces électroniques. Un montant qui sera largement abondé par les contributions des industriels participants.

Un secteur jugé stratégique

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