La Chine va mettre en service neuf usines de puces de 300 mm d’ici 2018

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La Chine se prépare à réaliser un incroyable bond en avant dans la production de puces électroniques sur tranches de 300 mm de diamètre, qui constitue aujourd’hui la génération la plus avancée d'outil de fabrication de semiconducteurs. Selon Digitimes, pas moins de neuf usines chinoises de ce type devraient entrer en service d’ici fin 2018. De quoi faire passer la capacité de production indigène à 800 000 tranches par mois, contre seulement 90 000 tranches par mois aujourd’hui. Soit une multiplication par un facteur neuf. L’investissement total s’élève à la bagatelle de 50 milliards de dollars.

Aujourd'hui, la Chine dispose de 3 usines de 300 mm

Aujourd’hui, la Chine dispose sur son sol de sept usines de 300 mm, mais seulement trois d’entre elles appartiennent à des indigènes, tous des fondeurs de semiconducteurs : SMIC à Pékin d’une capacité de 35 000 tranches par mois, Shanghai Huali Microelectronics à Shanghai d’une capacité de 35 000 tranches par mois et XMC à Wuhan d’une capacité de 20 000 tranches par mois. Les quatre autres sont détenues par le coréen SK Hynix (à Wuxi, capacité de 130 000 tranches par mois), son compatriote Samsung Electronics (à Xi’an, capacité de 120 000 tranches par mois), l’américain Intel (à Dalian, capacité de 40 000 tranches par mois) et le fondeur taiwanais UMC (à Xiamen, capacité de 50 000 tranches par mois).

L’apport le plus massif viendra de Tsinghua Unigroup. Chef de file du plan national de développement dans les circuits intégrés électroniques, ce groupe est en train de construire deux méga usines de mémoires flash 3D, l’une à Wuhan, l’autre à Nanjing. Et une troisième devrait débuter à Chengdu pour la fabrication d’autres familles de circuits intégrés. Les trois usines devraient démarrer la production au second semestre 2018 avec une capacité cumulée de 300 000 tranches par mois. L’investissement correspondant à cette première tranche s’élève à 24,5 milliards de dollars.

Deux fondeurs sur le coup

Deux autres usines de mémoires verront le jour d’ici 2018 : l’une de Fujian Jinhua Integrated Circuit à Quanzhou de 5,3 milliards de dollars et 120 000 tranches par mois, l’autre de Hefei Chang Xin à Hefei de 7,2 milliards de dollars et 120 000 tranches par mois. La première sera dédiée à la fabrication de puces Dram selon une technologie conjointement développée avec le taiwanais UMC. L’autre se consacrera à la production de puces Dram, flash NAND et flash NOR selon des technologies mises au point par GigaDevice, concepteur chinois de mémoires flash NOR, en partenariat avec Integrated Silicon Solution Inc, une société américaine rachetée en décembre 2015 par le consortium chinois Uphill Investment.

Le plus grand fondeur chinois de semiconducteurs SMIC compte ouvrir deux usines de 300 mm : l’une à Shanghai de 3 milliards de dollars et 40 000 tranches par mois, l’autre à Shenzhen de 5,5 milliards de dollars et 70 000 tranches par mois. La première devrait entrer en service à la fin de 2017 et la seconde à la fin de 2018. Un autre fondeur est de la partie : Shanghai Huali Microelectronics.  Sa deuxième usine de 300 mm devrait entrer en service au second semestre 2018. D’une capacité de 40 000 tranches par mois, elle représente un investissement de 3 milliards de dollars.

Une start-up dans la course

La génération d’usines de 300 mm n’est pas réservée aux grands acteurs établis. La start-up Huaian Imaging Device Manufacturer compte en ouvrir une à Huai'an pour la production de ses capteurs d’image Cmos. D’une capacité de 20 000 tranches par mois, elle représenterait un investissement initial de 1,5 milliard de dollars.