La Chine lance la construction de sa deuxième cité des puces électroniques avec Tsinghua Unigroup
La Chine donne le coup d’envoi à la création à Chengdu d’une cité des puces électroniques, son deuxième projet de ce type après celui à Nanjing. Au centre figure une méga usine de mémoires flash de Tsinghua Unigroup. L’investissement total dépasse les 31 milliards de dollars en 10 ans.
Encore un méga projet chinois dans les semiconducteurs. Il s’agit de la construction dans le district de Tian Fu, à Chengdu, d’une cité des puces électroniques, sorte de complexe comprenant logements et tout l’écosystème de développement et production de circuits intégrés électroniques. Le coup d’envoi a été donné le 4 janvier 2018 lors d’une cérémonie sur le site en présence de Zhao Weiguo, PDG de Tsinghua Unigroup, et de nombreux officiels, dont Wang Dongming, Secrétaire du parti communiste de la province de Sichuan.
Un écosystème local complet
L’investissement prévu dépasse les 200 milliards de yuans, l’équivalent des 31 milliards de dollars, sur 10 ans. Au centre figure le projet de méga usine de mémoires flash 3D de Yangtze River Storage Technology, filiale du groupe Tsinghua Unigroup, fer de lance de l’offensive chinoise dans les semiconducteurs. L’usine devrait disposer à terme d’une capacité de production de 300 000 tranches de 300 mm par mois pour un investissement de 18 milliards de dollars d’ici 2020. « Il s’agit là de l'une des trois principales dispositions du groupe dans la fabrication de puces et de l'une des principales batailles de la Chine dans la course à l’autosuffisance dans les circuits intégrés électroniques », a déclaré Zhao Weiguo, dans son allocution.
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Outre des logements, le complexe disposera de commerces, d’équipements de sports, de centres de loisirs et d’un cadre vie épanouissant pour le personnel. Il se présente comme un aimant attirant des concepteurs flabless de circuits intégrés, des équipementiers de production, des fournisseurs de matériaux et produits chimiques, et des prestataires de test et conditionnement de puces, pour créer un écosystème local complet de semiconducteurs.
Futur champion chinois des puces
C’est le deuxième projet de ce type dans le pays après celui lancé au début de 2017 à Nanjing. Là encore, Tsinghua Unigroup est au centre avec un projet de méga usine de puces flash 3D de 30 milliards de dollars d’ici 2020. Son financement a été bouclé en novembre 2017.
Structure holding détenue à 51% par des fonds publics et 49% par des fonds privés, Tsinghua Unigroup s’impose comme le deuxième fournisseur chinois de puces, à travers ses sociétés RDA Microelectronics et Spreadtrum Communications, avec 2 milliards de dollars de chiffre d’affaires en 2017, selon le cabinet IC Insights. Il est devancé par HiSilicon Technologies, bras armé de Huawei dans les semiconducteurs, avec 4,7 milliards de dollars en 2017. Mais, avec ses projets de trois méga usines de mémoires pour un investissement total de 70 milliards de dollars jusqu'en 2020, il ambitionne de devenir le champion chinois et numéro trois mondial du secteur en 2020. Une place occupée en 2017 par le coréen SK Hynix avec un chiffre d’affaires de 26,3 milliards de dollars selon Gartner, derrière son compatriote Samsung Electronics (61,2 milliards de dollars) et l’américain Intel (57,7 milliards de dollars).
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