L’effet à double tranchant de l’internalisation de la fabrication du Modem d’Intel

Après avoir sous-traité la production au fondeur TSMC, Intel a internalisé la fabrication de son dernier Modem cellulaire au cœur des nouveaux iPhone. Une opération qui s’avère à double tranchant.

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L’effet à double tranchant de l’internalisation de la fabrication du Modem d’Intel
Modem cellulaire XMM 7560 d'Intel équipant les nouveaux iPhone

Le Modem cellulaire XMM 7560 d’Intel, qui équipe les nouveaux iPhone XR, Xs er Xs Max, représente une rupture majeure. Il est le premier du groupe à être fabriqué en interne. Pour des raisons historiques liées à l’acquisition en 2011 de cette activité à l’allemand Infineon Technologies, tous les Modems cellulaires du géant américain des puces électroniques étaient auparavant produits en sous-traitance chez le fondeur taiwanais de semi-conducteurs TSMC.

Baisse de la taille de la puce de 8%

Cette internalisation a un double effet bénéfique pour Intel: l’un technique, l’autre industriel. Le Modem XMM 7560 bénéficie de la

dernière version de la technologie de production de 14 nanomètres du groupe. Il gagne ainsi deux générations technologiques sur les modèles précédents fabriqués en technologie de 28 nanomètres chez TSMC. Un saut exploité par Intel pour booster les performances du composant tout en réduisant la taille.

Selon les données récupérées par Ashraf Eassa, analyste sur le blog boursier The Fool Motley, auprès du cabinet de rétro ingénierie TechInsights, le Modem XMM 7560 affiche une taille de 57,06 millimètres carrés, 8% moins que le modèle précédent XMM 7480 fabriqué chez TSMC. C’est la première fois qu’Intel parvient à diminuer la taille, alors qu’auparavant il était contraint de l’augmenter à chaque nouvelle génération.

Sur le plan industriel, le gain provient du remplissage des usines devenues partiellement vides après le déclin ininterrompu du marché des PC depuis 2011, marché qui constitue le plus gros débouché des puces d’Intel. Le groupe gagne ainsi en efficacité industrielle tout en récupérant la valeur payée à TSMC pour son service de fabrication.

Intel à la traine sur Qualcomm

Mais cette opération s’avère à double tranchant. Sur le plan technologique, Intel reste à la traine sur Qualcomm, la référence absolue du marché. S’il gagne deux générations technologiques sur les modèles précédents, il affiche un retard d'une génération sur le SnapDragon X20 de son grand concurrent fabriqué, lui, chez TSMC en technologie de 10 nanomètres. Selon Ashraf Eassa, Intel a beaucoup amélioré ses produits mais reste un cran en dessous de Qualcomm, ce qui ne semble pas être gênant pour Apple habitué à utiliser, non pas la dernière génération de Modem cellulaire, mais celle d’avant. Et ce retard est en train de s'amplifier avec le SnapDragon X24, réalisé chez TSMC avec la technologie de production nec plus ultra de 7 nanomètres.

Mais l’effet le plus pervers a été de priver Intel de la possibilité de profiter du rebond surprise du marché des PC au deuxième trimestre 2018. Du fait du remplissage de presque à 100% de son outil de production, le groupe s’est trouvé dans l’incapacité de répondre à l’augmentation de la demande de microprocesseurs pour micro-ordinateurs, ce qui a bénéficié à plein à son challenger AMD. Ceci l’a obligé à mettre 1 milliard de dollars supplémentaires en investissements sur la table pour accroitre les capacités de production de ses quatre usines de puces en 14 nanomètres à Chandler, dans l’Arizona, à Hillsboro dans l’Oregon, à Dublin en Irlande et à Qiryat Gat en Israël. Il faudra attendre du temps pour que cet effort porte ses fruits. En attendant, c'est AMD qui en profite.

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