IPedia intègre les composants passifs dans le silicium
La société développe des technologies d’intégration 3D de composants passifs directement sur les puces électroniques en silicium.
IPedia en bref :
Date de création : juin 2009
Fondateurs : Franck Murray
Implantation : Caen (14)
Effectif : 90 personnes
Site Web : www.ipdia.com
Contact : Franck Murray, PDG
Tél: 02 31 53 54 00
Fondée en 2009 par essaimage de NXP Semiconductors dans le cadre de la réindustrialisation du site Côte de Nacre, près de Caen, IPedia développe des technologies d’intégration 3D de composants passifs comme la capacité ou l’inductance directement dans les puces électroniques en silicium. Elle s’appuie sur un savoir-faire développé pendant près de 10 ans d’abord chez Philips Semiconductors puis chez chez NXP Semiconductors.
La plupart des 90 personnes, qui constituent l’effectif de départ, sont issues de NXP Semiconductors, l’ancienne activité semiconducteurs de Philips. Aux côtés des cadres fondateurs, le tour de table réunit cinq investisseurs : Prime Technology Ventures ; Emertec Gestion ; Masseran Gestion ; NCI Gestion et CEA Investissement. Les fonds apportés par les cadres fondateurs, les investisseurs et les pouvoirs publics s’élèvent à 5 millions d’euros. La direction est assurée par Franck Murray, ancien directeur de la technologie et de l’innovation de NXP Semiconductors France.
L’intégration de composants passifs dans le silicium ouvre de nouvelles perspectives de miniaturisation électronique pour des applications dans l’éclairage à LED, la santé, l’énergie, l’aérospatial ou la défense. IPedia, qui développe et fabrique ces composants sur le site de Caen, ambitionne de devenir le centre d’excellence européen dans son domaine. Dans ses développements, la société s’appuie sur les capacités de recherche du CEA-Leti, à Grenoble, avec qui elle vient d'ouvrir un laboratoire commun, et du CNRS-LAAS, à Toulouse.
Ridha Loukil
