Intel veut fabriquer des mémoires en polymères

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Intel veut développer un procédé de fabrication industrielle de mémoires en polymères, avec la société norvégienne Opticom ASA.

Intel et Opticom, à travers sa filiale Thin Film Electronics (TFE), développent ensemble ce nouveau type de mémoire électronique depuis 1999, lorsqu'Intel a investi dans TFE. En juin dernier, Intel a effectué un deuxième investissement dans TFE, dont il détient aujourd'hui 13%.

Les mémoires non volatiles de TFE sont constituées de couches de polymères, chaque couche étant prise en sandwich entre des lignes d'électrodes croisées. Chaque intersection permet d'adresser un bit d'information. Les réseaux d'électrodes sont imprimées sur les couches de polymères. Pour augmenter la taille de la mémoire, il " suffit " de rajouter des couches. L'équivalent de 400.000 CD peut être stocké sur un module de la taille d'une carte de crédit, affirme TFE (lire plus de détails sur la technologie).

Les deux partenaires vont travailler ensemble dans l'usine de wafers d'Intel d'Hillsboro (Oregon). Selon le nouvel accord signé entre Opticom et Intel, ce dernier va prendre des licences de fabrication en vue d'éventuels produits Intel basés sur cette technologie.

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