Intel veut accélérer le développement de nouvelles technologies de gravure

Afin d’augmenter ses rendements de production, le géant des microprocesseurs annonce un investissement de premier plan.

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Intel veut accélérer le développement de nouvelles technologies de gravure

Intel vient annonce une prise de participation à hauteur de 15 % dans le capital d’ASML, une société néerlandaise spécialisée dans les équipements dédiés à la lithographie pour semi-conducteurs. L’accord se monte à 4,1 milliards de dollars dont 1 est affecté à un plan de recherche visant à développer l’utilisation de wafers de 450 millimètres, ainsi que l’adoption de la technique des UV extrême.

Intel entend ainsi agir sur deux points clés des technologies de gravure des années à venir.

Pourquoi augmenter la taille des galettes de silicium utilisées pour graver les composants ? Les wafers sont ronds alors que les processeurs et circuit mémoire les plus courants sont carrés ou rectangulaires. Les composants prenant place sur la bordure du wafer sont donc inexploitables ce qui constitue une perte sèche. Pour résoudre la quadrature du cercle, le premier axe consiste donc à augmenter le diamètre des wafers afin d’y graver un plus grand nombre de composants fonctionnels. C’est le premier objectif d’Intel : exploiter des galettes de 450 millimètres contre 300 mm aujourd’hui.

L’autre axe de l’accord vise la technologie dite UV extrêmes. Le but consiste à jouer sur la longueur d’onde du faisceau utilisé en lithographie afin de réduire la taille des composants. Les techniques actuelles autorisent une gravure en 22 nanomètres, en faisant appel aux UV extrêmes une finesse de gravure autour de 13 nanomètres est possible. Le corollaire réside dans une intégration plus poussée soit une augmentation des rendements pour chaque wafer. En agissant sur ces deux leviers, et en faisant le nécessaire pour en accélérer le développement, le géant des semi-conducteurs vise rien moins qu’une augmentation de ses rendements de production.

Mathieu Brisou

Pour en savoir plus :

Le communiqué de presse Intel

Le site d’ASML

Wikipedia sur la lithographie UV extrême : http://en.wikipedia.org

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