Tout le dossier Tout le dossier
-
Micro-électronique
Une puce dédiée aux objets connectés
-
IoT
Intel met le paquet sur l'Internet des objets
-
Côté Labos
Intel est implanté en France depuis … 40 ans
-
Intel s'associe à Stephen Hawking pour présenter son fauteuil roulant connecté
-
Micro-électronique
IDF 2014 : ce qu'il faut retenir de la keynote Intel
-
IoT
Video : quand Stephen Hawking et Intel co-conçoivent le premier fauteuil roulant connecté
-
Micro-électronique
Intel se lance sur le marché des objets connectés avec le plus petit modem 3G du monde
-
Auto - Transports
La voiture à reconnaissance biométrique signée Ford et Intel
-
IoT
Objets connectés : Samsung, Intel et Dell s'unissent pour définir des standards
-
Numérique
Intel veut affranchir les ordinateurs de leurs câbles
-
IoT
L’Internet des objets bientôt normalisé
-
Numérique
Data centers : Intel et Corning créent un câble au débit record de 1,6 Tbit/s
-
Des solutions pour l'Internet des objets
Intel se lance sur le marché des objets connectés avec le plus petit modem 3G du monde
Intel, le géant du silicium, s'attaque au marché très convoité des objets connectés avec le plus petit modem 3G jamais créé. Un produit qui rentre dans la stratégie générale à long terme du fondeur.
L'internet des objets est le produit d'une connectivité toujours plus présente dans les objets du quotidien, même les plus petits d'entre eux. Pour s'imposer sur ce marché en plein essor et très convoité, Intel vient de lancer le modem XMM 6255. Avec une suface totale de 3 cm², c'est le plus petit modem 3G au monde.
Le XMM 6255 est équipé de l'émetteur-récepteur SMARTI UE2p nouvellement développé par Intel, le premier à combiner des fonctionnalités de transmission et réception avec le module de gestion énergétique et l'amplificateur de puissance sur un même circuit. Cette intégration protège la radio des risques de surchauffe et de pics de tension. De plus, son architecture est pensée pour l'utilisation d'antennes de taille réduites (inférieures à celles présentes dans les téléphones mobiles), et est optimiseé pour capter même dans les zones où le signal est faible (sous-sol). L'émetteur-récepteur est bi-bande HSPA et permet des taux de transfert de 7,2 Mbit/s en téléchargement descendant et 5,76 Mbit/s en téléchargement ascendant. Une option quadri-bande 2G (avec amplification externe) est également disponible, ainsi qu'une option A-GPS.
Cette entrée sur le marché de la connectivité ultramobile pourrait s'avérer déterminante pour la stratégie commerciale globale d'Intel, afin de pouvoir proposer des solutions complètes au-delà des processeurs purs et durs. Cette annonce a d'ailleurs eu lieu alors que Qualcomm, autre grand fabricant de puces électroniques, pourrait faire l'objet d'une enquête antitrust de la part de la Commission européenne concernant ses circuits intégrés mobiles. Ceux-ci sont très populaires (Qualcomm est leader sur le marché)... notamment car ils intègrent un modem directement dans le System-on-a-Chip (SoC).
Ci-dessous un schéma du XMM 6255 :
SUR LE MÊME SUJET
Intel se lance sur le marché des objets connectés avec le plus petit modem 3G du monde
Tous les champs sont obligatoires
0Commentaire
RéagirPARCOURIR LE DOSSIER