Intel mise sur le CEA Leti pour accélérer dans l'Internet des objets

Le CEA et Intel ont donné ce matin le coup d’envoi d’un nouveau programme commun de R&D autour des objets connectés. Plusieurs projets de recherche ont d’ores et déjà été identifiés dans le cadre de cet accord d’une durée de cinq ans. Au menu : miniaturisation des composants, systèmes de communication sans fil plus performants, contrôle de l’énergie ou encore développement d’un système d’affichage 3D

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Intel mise sur le CEA Leti pour accélérer dans l'Internet des objets

« Les premières discussions remontent à un an. C’était lors d’un workshop dans le hall d’un hôtel », raconte aux journalistes Marie-Noëlle Semeria, directrice du CEA Leti. Ce jeudi 12 mai, le Commissariat à l’énergie atomique a convié la presse pour officialiser un nouvel accord de R&D conclu avec Intel dans plusieurs domaines clés du numérique.

Un long historique dans le calcul haute performance

En réalité, cette nouvelle union s’appuie sur un historique bien plus long que la seule année écoulée. Dès le début des années 2000, le CEA s’est rapproché d’Intel pour monter en compétence dans le domaine du calcul haute performance (HPC). Une collaboration qui a notamment donné naissance à la gamme de supercalculateurs Tera . Quinze ans plus tard, les deux protagonistes entendent élargir le champ de leur collaboration. En ligne de mire : le vaste domaine de l’Internet des objets. « Cette collaboration va nous permettre de participer au développement de l’économie de la donnée », assure la directrice.

Concrètement, cet accord, d’une durée de cinq ans, s’articule autour de quatre volets : le développement de projets de recherche bilatéraux, un engagement commun dans la feuille de route H2020, la participation d’Intel Capital dans des start-up issues du CEA et le concours d’Intel au sein de l’écosystème grenoblois.

Miniaturisation, contrôle de l'énergie et vitesse de communication

Concernant les programmes de recherche bilatéraux, plusieurs pistes ont d’ores et déjà été identifiées. La première consiste à mettre au point de nouveaux matériaux pour passer une nouvelle étape dans la miniaturisation des composants de communication. « Il y a un vrai besoin de miniaturisation au niveau des fonctions passives et au niveau des antennes », précise Marie-Noëlle Semeria. La deuxième repose sur le développement des systèmes de communication sans fil et l’augmentation de leur vitesse d’échange. Le troisième axe concerne le contrôle de l’énergie avec le développement de technologies de communication de basse consommation et l’intégration des objets connectés.

Enfin, le CEA Leti et Intel plancheront sur la mise au point d’un dispositif d’affichage en trois dimensions. Ici, l’idée est de travailler sur les capteurs afin d’adapter l’image perçue par une personne selon sa position. « Il existe aujourd’hui plusieurs techniques mais nous essayons de corriger les artefacts des technologies actuelles », précise la directrice du CEA Leti.

Promouvoir des technologies pionnières

Pour mener à bien ces différents projets, le laboratoire entend relever plusieurs défis technologiques sur l’architecture avancée des transistors, via notamment une intégration en 3D, sur la photonique ou encore dans les domaines des puces neuromorphiques et de l’informatique quantique. Le CEA Leti a, par ailleurs, prévu de s’appuyer sur plusieurs équipements technologiques : sa plate-forme de nano-électronique et de photonique, son centre de conception et enfin sa plate-forme de nano-caractérisation.

Sur le point financier, très peu de détails ont été révélés. Présent à la conférence de presse, Raj Hazra, vice-président et directeur général du HPC d’Intel, a simplement indiqué « qu’Intel allait sponsoriser différents domaines de recherche pour ensuite identifier les meilleures pistes ». « L’objectif est d’arriver à des démonstrations techniques pour montrer au public ce que nous avons réalisé ensemble », a ajouté Marie-Noëlle Semeria, tout en rappelant l’ambition première du CEA : « promouvoir des technologies pionnières comme nous l’avons fait avec les M&Nems par exemple ».

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