Intel investit 3,5 milliards de dollars dans l'assemblage 3D de puces

Le numéro un mondial de puces Intel investit 3,5 milliards de dollars dans son usine à New Mexico pour développer son activité d’assemblage et de packaging en 3D. Une technologie critique dont le nouveau patron Pat Gelsinger veut faire un atout stratégique dans sa course au leadership dans la production de semi-conducteurs.

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Intel investit 3,5 milliards de dollars dans l'assemblage 3D de puces
L'usine de puces d'Intel à New Mexico, aux Etats-Unis.

Intel parie sur les technologies avancées d’assemblage et de packaging de puces. Le numéro un mondial des semi-conducteurs a annoncé, le 3 mai 2021, un investissement pluriannuel de 3,5 milliards de dollars dans cette activité, qui intervient après la fabrication des plaquettes de puces, dans son usine de New Mexico, aux Etats-Unis. L’effort bénéficie tout particulièrement à la technologie maison d’assemblage et de packaging de puces en 3D, baptisée Foveros.

«Lors de la présentation de notre nouvelle stratégie IDM 2.0 en production, nous avons insisté sur le fait que l’assemblage et le packaging forment des étapes critiques de la fabrication des semi-conducteurs avancés, rappelle le nouveau directeur général du groupe Pat Gelsinger dans une vidéo. Nous avons chez Intel un leadership incontesté dans ce domaine. Nous voulons en faire un élément fort de différenciation sur le marché et un axe stratégique de notre leadership en production

Revenir aux avant-postes des technos de production

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