Intel investit 20 milliards de dollars pour rivaliser avec TSMC et Samsung dans les puces
Le nouveau directeur général d’Intel, Pat Gelsinger, lance un vaste plan de transformation visant à rivaliser avec TSMC et Samsung dans les technologies de production de puces. Avec, à la clé, l’investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines avancées et le projet de se diversifier dans les services de fonderie de puces.
Le nouveau directeur général d’Intel, Pat Gelsinger, qui a pris les commandes le 15 février 2021 en succession de Bob Swan, lance un vaste plan de transformation sous le nom « IDM 2.0 ». Pas question de devenir « fabless » (sans usine) ou même « fablite » (reposant principalement sur le sous-traitance pour la fabrication) comme le réclament les investisseurs. Le nouvel homme fort, appelé en sauveur à l’instar de Steve Jobs pour Apple en 1997, a choisi, au contraire, de réaffirmer le modèle industriel intégré (IDM pour integrated design and manufacturing).
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