Intel défie TSMC et Samsung avec la construction de deux méga-usines de puces aux Etats-Unis

Le champion nord-américain des semi-conducteurs Intel a donné le coup d’envoi officiel de la construction, dans l’Arizona, de deux nouvelles méga-usines de puces. Un investissement de 20 milliards de dollars qui va faire rentrer le géant californien sur le marché de fonderie de puces avancées, trusté aujourd’hui par le Taïwanais TSMC et le Sud-coréen Samsung.

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Intel défie TSMC et Samsung avec la construction de deux méga-usines de puces aux Etats-Unis
Sur le chantier des deux nouvelles usines d'Intel à Chandler, en Arizona.

Le champion nord-américain des semi-conducteurs Intel a donné, le 24 septembre 2021, le coup d’envoi officiel de la construction de deux nouvelles usines de puces de pointe sur son campus d'Ocotillo à Chandler, dans l’Arizona. L’investissement se monte à 20 milliards de dollars (17 milliards d'euros). C’est le plus important jamais consenti par le groupe, dans la création d’un nouveau site de production.

Pour le directeur général, Pat Gelsinger, c’est la preuve de l'engagement de l'entreprise en faveur du retour du leadership américain dans les semi-conducteurs ardemment défendu par l’administration Trump, et réitéré aujourd'hui par Joe Biden. « La cérémonie d'aujourd'hui marque une étape importante alors que nous travaillons pour augmenter la capacité de production et répondre à l'incroyable demande de semi-conducteurs, qui constituent la technologie de base pour la numérisation de tout », déclare-t-il dans le communiqué.

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