Intel construit une nouvelle usine d’assemblage de puces en Malaisie
Le champion américain des puces Intel compte construire une nouvelle usine d’assemblage et de packaging en Malaisie. Un investissement de 6,3 milliards d’euros qui s’inscrit dans un vaste plan d’expansion de ses capacités de production d’ici à 2024.
Lors de sa tournée en Asie, Pat Gelsinger, le directeur général d’Intel, a réservé un sacré cadeau de Noël à la Malaisie. Le 16 décembre 2021, lors d'une conférence de presse à Kuala Lumpur avec Mohamed Azmin Ali, le ministre malaisien du Commerce international et de l’Industrie, il a annoncé le projet de construire dans le pays une nouvelle usine d’assemblage et de packaging de puces. L’investissement se monte à environ 30 milliards de ringgits malaisiens, l’équivalent de 6,3 milliards d’euros, avec la promesse de création de plus de 4 000 emplois directs.
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