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Infineon acquiert une innovation doublant la productivité des puces en carbure de silicium

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

En rachetant la pépite Siltectra, le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon Technologies met la main sur une innovation qui double le rendement de production de puces en carbure de silicium. De quoi le laisser espérer prendre le leadership sur ce marché émergent promis à plus de 10 milliards de dollars en 2027 par le cabinet IHS Markit.

Infineon acquiert une innovation doublant la productivité des puces en carbure de silicium
Plaquette de carbure de silicium de 200 mm de diamètre
© Infineon

Infineon Technologies met l’accélérateur dans le carbure de silicium. Le fabricant allemand de semi-conducteurs acquiert auprès du fonds d’investissement MIG Fonds la pépite Siltectra. Située à Dresde, en Allemagne, cette start-up a mis au point une technologie nommée Cold Split pour le traitement de matériaux cristallins de manière efficace et avec une perte minimale de matière. Infineon Technologies compte utiliser cette innovation pour scinder des plaquettes de carbure de silicium (SiC), doublant ainsi le nombre de puces tirées d’une plaquette. Le montant de la transaction s’élève à 124 millions d'euros.

50 familles de brevets

"Cette acquisition nous aidera également à élargir notre excellent portefeuille avec le nouveau matériau en carbure de silicium, déclare dans le communiqué Reinhard Ploss, PDG d'Infineon Technologies. Notre compréhension du système et notre savoir-faire unique en matière de technologie de plaquettes minces seront idéalement complétés par la technologie Cold Split et la capacité d'innovation de Siltectra. Grâce à la technologie Cold Split, le nombre élevé de plaquettes de SiC facilitera considérablement la montée en puissance de nos produits SiC, notamment en ce qui concerne l'expansion des énergies renouvelables et l'adaptation croissante du SiC à l'utilisation dans la chaîne cinématique des véhicules électriques.

Fondé en 2010, Siltectra dispose d’un portefeuille de propriété intellectuelle comprenant plus de 50 familles de brevets. La start-up a développé une technologie de scission de matériaux cristallins avec une perte de matériau minimale par rapport aux technologies de sciage classiques. Cette technologie peut être appliquée au SiC, un matériau vu comme un semi-conducteur prometteur pour les composants de puissance utilisés dans la conversion et le contrôle de l’énergie électrique. Par rapport au silicium, il offre l’avantage de réduire les pertes, de diminuer l’encombrement, d’améliorer l’efficacité énergétique et d’augmenter la tenue en température dans des applications comme les véhicules électriques et hybrides, les stations de transformation électrique, les centrales solaires ou les éoliennes.

Course avec STMicroelectronics

STMicroelectronics revendique le rôle de leader avec 30 projets dans l’automobile, dont Tesla, et plus de 30% du marché aujourd’hui. Il s’attend à ce que son chiffre d’affaires sur ce créneau atteigne les 100 millions de dollars cette année. Le marché est promis à un grand développement. Selon le cabinet IHS Markit, il devrait passer d’environ 400 millions de dollars en 2017 à plus de 1 milliard de dollars en 2021 et dépasser les 10 milliards de dollars en 2027.

En tant que numéro un mondial des composants et modules électroniques de puissance avec 12,5% d’un marché estimé à 42,5 milliards de dollars en 2017 par IHS Markit, Infineon Technologie veut une belle part du gâteau. Il devra non seulement tenir tête à STMicroelectronics mais aussi se distinguer sur un créneau pris d'assaut par pas moins d’une cinquantaine d’acteurs selon IHS Markit.

Transfert industriel dans 5 ans

L’ex-bras armé de Siemens dans les semi-conducteurs s’estime en position de force en étant le seul au monde à fabriquer des circuits de puissance sur tranches de 300 mm dans son usine à Dresde, alors que ces composants sont produits sur tranches de 150 ou 200 mm chez les concurrents. Il compte industrialiser la technologie Cold Split sur le site de Siltectra à Dresde et dans son usine pilote de Villach en Autriche, pour un transfert en production en volume dans son usine à Dresde prévu dans les cinq ans.                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                     

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