IBM va bâtir une nouvelle usine de puce

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L'Etat de New York se prépare à accueillir un nouveau site de production de puces. Un consortium mené par IBM et comprenant 6 partenaires (Sony, Toshiba, Samsung, Infineon, AMD et Charter), va injecter pas moins de 2,5 milliards de dollars dans deux grands projets liés au développement et à la production de composants électroniques.
Le premier concernera la construction à East Fishkill d'une nouvelle usine de production de puces, utilisant des tranches de silicium de 300 mm de diamètre. La fin des travaux sur le site est prévue pour la mi 2005.
Le second, mené également par IBM et des équipementiers comme TEL ou Applied Materials, se traduira par l'avènement d'un nouveau centre de recherches et développements au sein du pôle d'excellence en nanoélectronique d'Albany. Ce centre devrait être doté d'une des unités de recherche les plus avancées en technologie 12 pouces (300 mm).
L'Etat de New York, de son côté, investira 150 millions de dollars dans les deux projets, exigeant, en échange, la création de 750 postes dans les hautes technologies dans la vallée de l?Hudson.
J-S. S.

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