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IBM tente de concilier les technologies française et américaine de puces

Ridha Loukil , ,

Publié le

Pour ses futurs processeurs au cœur de ses serveurs, gros ordinateurs et supercalculateurs,  IBM a choisi de passer à la technologie américaine de puces FinFET tout en s'appuyant sur la technologie française de substrat de silicium sur isolant. Une façon de tirer le meilleur des deux technologies de puces perçues jusqu'ici comme concurrentes.

IBM tente de concilier les technologies française et américaine de puces
L'usine de GlobalFoundries à Dresde, centre européen de production de puces en FD-SOI
© GlobalFoundries

C’est une bonne nouvelle pour Soitec. Le spécialiste français du silicium sur isolant va pouvoir compter sur la fidélité d’IBM, l’un de ses clients historiques. Certes, pour sa prochaine génération de processeurs au cœur de ses serveurs Power, ses Mainframe Z et ses supercalculateurs BlueGene, Big Blue a choisi de passer à la technologie FinFET. Mais il a décidé de le faire tout en continuant à utiliser le silicium sur isolant, un substrat électronique dont Soitec est leader mondial.

Fabrication chez GlobalFoundries

IBM utilisait jusqu’ici la technologie PD-SOI (Partially depleted silicon on insultor ou silicium sur isolant partiellement déplété), l’ancêtre de la technologie FD-SOI (Fully depleted silicon on insulator ou silicium sur isolant complètement déplété) promue aujourd’hui par Soitec et mise en production chez STMicroelectronics, GlobalFoundries et Samsung. C’est dans l’usine Fab 8 à Saratoga (Etat de New York) de GlobalFoundries que sa nouvelle[…]

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