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GlobalFoundries investit dans l’expansion de ses capacités de production de puces

Ridha Loukil , , ,

Publié le

Le fondeur américain de semiconducteurs GlobalFoundries lance un vaste plan d’expansion de ses capacités de production qui comprend la mise en service en 2018 de sa première usine en Chine. Un effort de plusieurs milliards de dollars qui vise à le garder dans la course sur un marché dominé par le taiwanais TSMC

GlobalFoundries investit dans l’expansion de ses capacités de production de puces
L'usine Fab 8 de GlobalFoundries à Malta, dans l'Etat de New York
© GlobalFoundries

Un an et demi après avoir repris la microélectronique d’IBM, GlobalFoundries reprend ses méga investissements. Le fondeur américain de semiconducteurs lance un vaste plan d’expansion de ses capacités de production. En tant que société non cotée en Bourse, il ne dévoile pas le montant consenti. Mais l’effort se monte à plusieurs milliards de dollars en 4 ans. Il bénéficie d’abord à deux de ses usines d'avant-garde fabriquant des puces sur tranches de 300 mm de diamètre : la Fab 8 à Malta, dans l’Etat de New York, et  la Fab 1 à Dresde, en Allemagne.

Cap sur les puces de 7 nanomètres

«Nous voyons une forte demande pour nos technologies grand public et avancées, aussi bien dans la filière de circuits radiofréquences en silicium sur isolant, que dans la filière de circuits numériques de pointe en technologie FinFET, justifie Sanjay Jha, PDG de l’entreprise dans le communiqué. Ces nouveaux investissements nous permettront d'étendre nos usines existantes tout en renforçant notre présence en Chine».

Aux États-Unis, GlobalFoundries prévoit d’accroitre de 20% d’ici 2018 la capacité de production de l’usine Fab 8 de circuits en technologie FinFET 14 nm, c’est-à-dire avec des transistors 3D et une gravure de 14 nanomètres. L’investissement vise également à préparer la fabrication dès le second trimestre 2018 de la génération de puces de 7 nanomètres, faisant ainsi l’impasse sur la prochaine génération de 10 nanomètres que ses concurrents Samsung Electronics et TSMC sont en train de mettre en production.

Coup de pouce à une techno française

En Allemagne, le fondeur américain veut augmenter de 40% d’ici 2020 la capacité de production dans son usine Fab 1 de circuits en FD-SOI. Ce qui constitue un sérieux coup de pouce à cette technologie d’origine française qui consiste à construire les circuits, non pas sur du silicium massif, mais sur un sandwich de silicium sur isolant. Le principal fournisseur de ce substrat est Soitec, une société iséroise basée à Bernin, près de Grenoble. La technologie 22FDX disponible actuellement à Dresde utilise une gravure de 22 nanomètres. L’objectif est d’offrir également dès le milieu de 2018  la technologie 12FDXTM, une version miniaturisée à 12 nanomètres.

GlobalFoundries ne compte pas s’en arrêter là. En coinvestisement avec la municipalité de Chengdu, il va convertir une usine existante de 200 mm à Chengdu à la production sur tranches de 300 mm, avec des technologies issues de son usine à Singapour. Elle devrait commencer la production en 2018 avec des technologies matures de 130 et 180 nanomètres et une capacité mensuelle de 20 000 tranches, avant d’étendre en 2019 ses capacités à la technologie FD-SOI de 22 nanomètres en provenance de son usine à Dresde. Selon les informations recueillies en Chine par le journal EETimes, le projet se monte à un total de 10 milliards de dollars. Mais le groupe de Santa Clara refuse de dévoiler pas participation. Et pour ne pas rester dans la demi-mesure, le groupe va accroitre de 35% la capacité de fabrication de circuits de 40 nanomètres sur tranches de 300 mm de son usine à Singapour et d’y ajouter des capacités de production de circuits radiofréquences en silicium sur isolant.

Combler l'absence en Chine

GlobalFoundries, qui emploie 18 000 personnes dans le monde et revendique plus de 250 clients, dont AMD, IBM, MediaTek et Qualcomm, ne publie pas ses résultats. Selon le cabinet IC Insights, il aurait terminé 2016 avec un chiffre d’affaires de 5,5 milliards de dollars, en croissance de 10%, ce qui le place à la deuxième place dans les services de fonderie de semiconducteurs, loin derrière le leader du marché, le taiwanais TSMC (29,5 milliards de dollars). Il dispose aujourd’hui de 10 usines répartis sur cinq sites : East Fishkill et Malta dans l’Etat de New York, Burlington dans le Vermont, Dresde en Allemagne et Singapour. Mais aucune en Chine où ses deux concurrents taiwanais, TSMC et UMC, sont déjà présents. Une lacune qui va être comblée par cet investissement. C’est indispensable pour rester dans la course.

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